DF11Z-40DS-2V(50) Hirose Electric Co Ltd

DF11Z-40DS-2V(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-08

히로세 전기의 DF11Z-40DS-2V(50): 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 헤더, 리셉터클, 암 소켓

현대 전자 산업은 끊임없이 더 작고, 더 빠르며, 더 강력한 솔루션을 요구합니다. 이러한 요구사항을 충족시키는 데 있어 커넥터 기술은 핵심적인 역할을 수행합니다. 특히, 신호 무결성, 컴팩트한 설계, 그리고 견고한 기계적 성능을 동시에 만족시키는 것은 복잡한 시스템 설계의 성공을 좌우하는 중요한 요소입니다. 히로세 전기(Hirose Electric)의 DF11Z-40DS-2V(50) 커넥터 시리즈는 이러한 과제를 해결하기 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터입니다. 이 제품군은 안전한 신호 전송, 공간 제약적인 환경에의 통합 용이성, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 내구성을 지닌 마찰 수명과 탁월한 환경 저항성은 DF11Z-40DS-2V(50) 시리즈가 다양한 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 연결 솔루션으로 자리매김하게 하는 핵심 동력입니다.

DF11Z-40DS-2V(50)의 혁신적인 특징

DF11Z-40DS-2V(50) 시리즈는 단순한 부품을 넘어, 시스템의 전반적인 성능 향상에 기여하는 혁신적인 설계 특징을 다수 포함하고 있습니다.

  • 탁월한 신호 무결성: 이 커넥터는 저손실 설계를 통해 신호의 왜곡을 최소화하고 최적의 전송 품질을 보장합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 정밀한 신호 전달이 요구되는 애플리케이션에서 필수적인 요소입니다.
  • 극대화된 공간 효율성: 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 그리고 임베디드 시스템과 같이 공간이 제한적인 환경에서 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 이는 제품 디자인의 유연성을 높이고 휴대성을 극대화하는 데 기여합니다.
  • 강력한 기계적 설계: DF11Z-40DS-2V(50) 시리즈는 반복적인 체결 및 분리가 빈번한 환경에서도 뛰어난 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다. 견고한 구조는 장기간 사용에도 안정적인 물리적 연결을 보장합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 그리고 핀 수로 제공되어 설계자는 특정 애플리케이션의 요구사항에 맞춰 최적의 커넥터 구성을 선택할 수 있습니다. 이러한 유연성은 개발 과정의 효율성을 높이고 설계의 자유도를 넓혀줍니다.
  • 뛰어난 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 외부 환경 요인에 대한 저항성이 뛰어나 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이는 산업 자동화, 자동차, 그리고 항공우주 분야 등에서 특히 중요한 요소입니다.

경쟁 우위 및 히로세의 강점

동종 업계의 Molex나 TE Connectivity와 같은 제조사의 유사 직사각형 커넥터와 비교했을 때, 히로세 DF11Z-40DS-2V(50) 시리즈는 몇 가지 두드러진 경쟁 우위를 제공합니다. 첫째, 더욱 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 통해 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시킵니다. 둘째, 반복적인 체결 과정에서도 변함없는 내구성을 제공하여 장비의 수명 주기를 연장합니다. 셋째, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 시스템 설계에 대한 유연성을 극대화하여 엔지니어링 효율성을 높입니다. 이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론

히로세 DF11Z-40DS-2V(50) 시리즈는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 현대 전자 기기가 요구하는 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족시키고자 하는 엔지니어들에게 최적의 선택이 될 것입니다. ICHOME에서는 히로세 DF11Z-40DS-2V(50) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하고 있습니다. 검증된 소싱 경로와 철저한 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 그리고 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 고객사의 안정적인 부품 수급, 설계 위험 감소, 그리고 시장 출시 기간 단축을 지원합니다.

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