DF12(3.0)-14DP-0.5V(48) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: 히로세 일렉트릭의 DF12(3.0)-14DP-0.5V(48) — 고신뢰성 Rectangular Connectors, Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션

DF12(3.0)-14DP-0.5V(48)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형과 엣지 타입, 메자리(보드 간) 구조를 모두 아우르는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 밀집한 보드 레이아웃에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지를 제공하도록 설계되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 최신 전자 시스템에서 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 제한된 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 소형 폼팩터를 유지하면서도 반복 조립(repeated mating) 시 높은 내구성을 제공합니다. 이 점은 특히 휴대형 기기, 임베디드 장치 및 다층 보드 어셈블리에서 큰 이점을 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 경로를 통해 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 3.0mm 피치를 바탕으로 보드 공간을 효과적으로 절감하고, 경량화된 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 구조: 높은 체결 수명과 내충격성, 자석식 혹은 래칭 옵션 등 다양한 기계적 옵션으로 반복 작업 환경에 견딥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 내성으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 설계 유연성

• 더 작은 footprint, 더 높은 신호 성능: 동급 경쟁 제품과 비교해 공간 효율과 전기적 성능에서 우수한 기준을 제시합니다. 이는 보드 면적 축소와 신호 품질 개선으로 직결됩니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 조립 및 해체가 필요한 어셈블리에서 오랜 사용 수명을 제공합니다. 고밀도 인터커넥트에서의 신뢰도 확보에 유리합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 회전, 방향 변경, 핀수 확장 등 시스템 설계의 유연성을 높여 복잡한 보드 간 연결도 손쉽게 해결합니다.
• 엣지 타입 및 보드 투 보드 응용에 최적화: 엣지 접속과 메자리 구성의 조합으로, 모듈형 시스템과 계층적 회로 설계에 이상적입니다. 이를 통해 모듈 간 인터페이스를 단순화하고 조립 시간을 줄일 수 있습니다.
• 경쟁 제품 대비 시간 절감 효과: 더 간단한 보드 레이아웃과 폭넓은 구성 옵션은 개발 초기 설계 단계에서의 리스크를 감소시키고, 시장 출시 시점을 앞당깁니다.

결론
DF12(3.0)-14DP-0.5V(48) 시리즈는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 작고 가벼운 폼팩터지만 높은 내구성과 구성의 다양성을 갖추어, 현대 전자제품의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 디자인 리스크를 줄이고 타임투마켓을 앞당길 수 있도록 도와 드립니다. DF12(3.0)-14DP-0.5V(48)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 강화해 보세요.