DF12(3.0)-14DS-0.5V(48) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12(3.0)-14DS-0.5V(48) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12(3.0)-14DS-0.5V(48)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이(배열형), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트를 위한 다중 구성 솔루션입니다. 이 제품군은 안정적인 전송, 컴팩트한 기계적 설계, 견고한 체결 수명을 통해 엄격한 환경에서 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 피치와 핀 배열 옵션을 제공하며, 진보된 인터페이스 설계로 고속 데이터 전송과 전력 전달 간의 균형을 유지합니다. 질적 신뢰성과 내구성을 중시하는 현대의 소형 전자 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실과 반사 감소에 기여하며, 빠른 속도에서도 안정적인 데이터 전송을 지원
• 컴팩트 폼팩터: 최소화된 공간 차지로 휴대용 및 임베디드 시스템의 디자인 자유도를 높임
• 강력한 기계 설계: 반복적인 접촉 사이클에서도 우수한 내구성을 발휘하는 견고한 구조
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성(수직/수평) 및 보드 간 연결 구성으로 시스템 설계의 융통성 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 작업 환경에서도 안정적인 동작 유지

경쟁력 우위

• 같은 범주의 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, DF12(3.0)-14DS-0.5V(48)는 더 작은 공간에 더 높은 신호 성능을 구현하는 미니어처화된 풋프린트를 제공합니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 자주 연결/해제가 필요한 모듈에서 수명이 늘어나고 유지보수가 간소화됩니다.
• 보드 투 보드 및 엣지 타입 구성에서 폭넓은 기계적 설정을 지원하므로 시스템 설계자가 다양한 기계적 제약에 맞춰 레이아웃을 최적화할 수 있습니다.
• 고속 인터커넥트 요구와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 설계로, 스마트폰, 태블릿, 산업용 제어판 등 고밀도 모듈에서의 사용이 용이합니다.
• 설계 간소화와 패키징 최적화를 통해 보드의 전체 크기를 줄이고, 회로 간 간섭을 최소화하는 방식으로 시스템 신뢰성과 성능을 한층 강화합니다.

결론
Hirose DF12(3.0)-14DS-0.5V(48)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약에 잘 부합합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도 높은 인터페이스를 제공합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 합리적 글로벌 가격으로 공급하며, 검증된 sourcing과 품질 보증, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.