DF12(3.0)-20DS-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: DF12(3.0)-20DS-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12(3.0)-20DS-0.5V(81)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 라인업으로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성을 통해 보드 간 연결을 견고하게 고정합니다. 3.0mm 피치의 컴팩트한 설계로 공간이 제약된 모듈과 임베디드 시스템에 이상적이며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요건을 동시에 만족시킵니다. 이 계열은 높은 결합 순수와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있어 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 그 결과, 설계자는 작은 폼 팩터에 더 많은 기능을 담아내고, 신호 무결성과 기계적 안정성 사이의 균형을 유지하면서도 시스템 전체의 신뢰성을 높일 수 있습니다. 또한, 모듈 간 신뢰성 높은 인터커넥트를 필요로 하는 산업용 자동화, 의료 기기, 통신 인프라, 항공우주 분야의 애플리케이션에서도 확실한 선택지로 자리 잡습니다. ICHOME은 이러한 GB급 인터커넥트 솔루션의 정식 공급처로서, 정품 보증과 함께 설계에서 생산까지의 흐름을 매끄럽게 연결해 드립니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 구조로 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 포맷: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 맞춘 소형화된 외형과 핀 배열을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결(메이팅) 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계된 구조로 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 구성의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터의 대체재와 비교해 공간 효율성과 신호 품질 면에서 우위를 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고내구성 설계로 다수의 연결/분리 주기에서도 성능 저하가 적습니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 서로 다른 시스템 요구사항에 맞춰 피치, 방향, 핀 배열 등을 다양하게 구성할 수 있어 설계 유연성이 큽니다.
  이러한 차별점은 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화로 이어져 최종 제품의 신뢰성과 속도 개선에 기여합니다.

결론
Hirose DF12(3.0)-20DS-0.5V(81)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공합니다. 이 커넥터를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 요구와 제한된 공간 사이에서 최적의 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 구성품을 신속하게 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 바탕으로 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하며, 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.