DF12B-20DS-0.5V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12B-20DS-0.5V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12B-20DS-0.5V(73)은 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥터입니다. 이 시리즈는 secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강도와 높은 내구성을 갖추고 있습니다. 넓은 온도 범위와 진동, 습도 같은 환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하여 까다로운 산업 현장이나 고성능 전자 시스템에 적합합니다. 공간이 제약된 보드에서도 매끄럽게 맞물리도록 최적화된 구조를 자랑하며, 고속 신호 전달이나 집적 전력 공급 요구를 만족시키는 설계가 반영되어 있습니다. 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 구성으로 설계 유연성이 크게 향상되며, 복잡한 시스템에서의 모듈화와 확장을 용이하게 만듭니다. ICHOME은 DF12B-20DS-0.5V(73) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이러한 서비스는 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하는 구조로, 고주파 및 빠른 트랜스퍼가 필요한 애플리케이션에서 신호 무결성을 확보합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 하여 공간 제약이 큰 보드에서도 배치를 용이하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 연결 주기에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 생산 라인이나 모듈교체가 잦은 환경에서도 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다층 구성으로 다양한 시스템 요구에 맞춰 설계 세트를 구성할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 견고한 소재와 접촉 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 계열과 비교할 때, Hirose DF12B-20DS-0.5V(73)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 접속 주기에 대한 뛰어난 내구성은 장비의 유지보수 비용을 낮추고 시스템 가용성을 높입니다. 또한 피치와 핀 배열의 다양성은 복잡한 모듈식 설계에서 더 큰 융통성을 가능하게 하며, 케이블 어셈블리 또는 보드 간 연결에서 물리적 간섭을 최소화합니다. 이러한 특성은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하게 해 엔지니어들이 고성능과 소형화를 동시에 실현하도록 돕습니다. Molex나 TE Connectivity의 동종 제품과 비교했을 때, 이 시리즈는 더 나은 신호 품질과 내구성, 그리고 다목적 구성 옵션으로 설계 자유도를 크게 높입니다.

결론
Hirose DF12B-20DS-0.5V(73)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안정적인 신호 전달과 신뢰성 있는 전력 공급을 가능하게 합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 신뢰성 있게 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 안정적인 공급망 구축과 시장 출시 속도를 돕습니다. 원하시는 스펙이나 견적이 있다면 지금 바로 문의해 주시면 맞춤형 제안으로 응대하겠습니다.