DF12B(5.0)-50DP-0.5V(86)

DF12B(5.0)-50DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF12B(5.0)-50DP-0.5V(86)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열의 부품으로, 견고한 신뢰성, 소형화된 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대의 전자 시스템에 최적화되어 있습니다. 5.0mm 피치의 배열형 구성으로 보드 간 고속 데이터 전송과 전력 공급을 안정적으로 연결하며, 진동과 온도 변화가 심한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 커넥터는 공간이 촘촘한 모듈형 설계에서 인터페이스를 단순화하고, 기계적 강도와 연결 안정성을 동시에 확보할 수 있도록 설계되었습니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실과 임피던스 제어로 고속 신호 전달의 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 5.0mm 피치의 다층 배열 구성으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 안정적인 연결을 제공하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배열 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 옵션으로 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 가혹한 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 특성을 제공합니다.

경쟁력 비교

• 소형화와 신호 성능의 결합: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 DF12B(5.0) 계열은 더 작은 풋프린트에서 우수한 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 공간 절약과 함께 고속 데이터 인터페이스의 안정성을 높여 줍니다.
• 내구성의 우선성: 반복 체결에 강한 구조와 견고한 재질 덕분에 고주기 애플리케이션에서의 내구성이 강화됩니다. 지속적인 커넥터 체결이 필요한 시스템에서 수명 주기가 길어지는 장점이 있습니다.
• 설계 유연성: 폭넓은 기계 구성 옵션으로 다양한 시스템 설계에 맞출 수 있어, 차세대 모듈형 보드 간 인터커넥트 설계에서 강점으로 작용합니다. 이를 통해 시스템 레이아웃을 더 자유롭게 구성하고, 인터커넥트 설계 리스크를 낮춥니다.

결론
DF12B(5.0)-50DP-0.5V(86)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 한 곳에 담아낸 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 특히 빛을 발합니다. 5.0mm 피치의 배열과 메자리인 보드 투 보드 구성은 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 효율적으로 만족시키며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 또한 Molex나 TE Connectivity와 같은 타사와 비교해도 더 작은 풋프린트와 더 높은 내구성, 폭넓은 구성 가능성을 제공한다는 점이 큰 경쟁력으로 작용합니다. ICHHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급망 리스크를 줄이고 신제품 출시를 가속화하는 파트너가 됩니다. DF12B(5.0)-50DP-0.5V(86)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 더 견고하게 완성해 보십시오.

구입하다 DF12B(5.0)-50DP-0.5V(86) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF12B(5.0)-50DP-0.5V(86) →