Design Technology

DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81)

DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 요구하는 현대의 보드 간 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성으로 제공되며, 공간이 촘촘한 보드 설계에서도 밀도와 기계적 강성을 모두 확보합니다. 제조 공정에서의 견고한 내구성과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지하며, 작은 폼팩터에 고밀도 접점 수를 구현하는 것이 특징입니다. 따라서 제한된 실장 공간에서의 고속 신호 전달과 안정적인 전력 배분이 중요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 솔루션으로 평가받습니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 손실이 낮고 임피던스 제어가 잘 되어 있어 고속 데이터 전송에 유리합니다.
  • 컴팩트 포맷: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 고밀도 커넥터 배열에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
  • 보드-보드, 엣지 타입, 배열형의 다중 인터커넥트 구성 지원: 다양한 인터커넥트 필요를 하나의 솔루션으로 커버합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 외형과 더 높은 신호 성능: 동급 커넥터 대비 더 작은 실장 공간에서 동일하거나 더 우수한 신호 전송 특성을 제공합니다.
  • 반복 가능한 체결을 위한 향상된 내구성: 여러 차례의 결합/해체가 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다.
  • 시스템 설계의 폭넓은 유연성: 다양한 피치(3.0 mm 계열 기반), 방향성, 핀 수, 그리고 배열 구성을 통해 복잡한 시스템 아키텍처를 간소화합니다.
  • 광범위한 상용 대체와의 차별화: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, 소형화된 풋프린트와 개선된 전기 성능으로 설계 효율을 높이고 기계적 모듈화를 용이하게 합니다.

결론
Hirose DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81)는 고신뢰성, 컴팩트한 크기, 다목적 인터커넥트 구성을 결합한 현대식 보드 간 연결 솔루션입니다. 배열, 엣지 타입, 메자닌 형태를 통해 시스템의 밀도와 성능 요구를 동시에 만족시키며, 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하므로, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며, 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다. DF12C(3.0)-60DS-0.5V(81)로 고급 인터커넥트 요구를 한 차원 향상시키고, 차세대 어셈블리의 성능과 신뢰성을 강화해 보시길 바랍니다.

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