DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
하이로스의 DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81)는 보드 간 인터커넥트의 고신뢰성 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 시스템에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 제공합니다. 이 직사각형 커넥터는 어레이, 엣지 타입, 메자리 구성으로 구성되어, 정밀한 연결과 견고한 반복 접점 성능을 요구하는 고속 데이터 전송 및 전력 공급 애플리케이션에 적합합니다. 소형화를 추구하는 설계에서 설치 용이성을 개선하고, 다양한 핀 구성과 방향성 옵션을 통해 시스템 인테그레이션 리스크를 낮춰 줍니다.

개요
DF12D(3.0) 시리즈는 3.0mm 피치의 보드 간(메자리) 연결 솔루션으로, 50개 핀의 어레이 구성과 엣지 타입 배열의 기능적 융합을 제공합니다. 고밀도 배치를 유지하면서도 우수한 내구성과 환경 저항성을 갖추고 있어, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션으로 설계 유연성을 극대화해, 작은 폼팩터의 임베디드 시스템에서 고속 시그널 전달과 전력 배분을 함께 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전송과 데이터 무결성을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 적합한 컴팩트 구조를 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접촉 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성이 강합니다.
• 구성의 유연성: 다양한 핀 수, 피치, 배치 방향으로 시스템 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작이 보장됩니다.

경쟁 우위 및 적용 영역

• 경쟁사 대비 소형화와 고신호 성능의 조합: Molex나 TE 커넥터에 비해 더 작은 점유 공간에서 높은 전자적 성능을 제공합니다.
• 접점 내구성 강점: 반복적인 결합 사이클이 필요한 시스템에서 더 긴 수명과 안정성을 제공합니다.
• 다목적 구성 옵션: 핀 수, 피치, 방향성을 폭넓게 제공해 복합 시스템에서의 설계 자유도를 높입니다.
• 적용 분야: 산업 자동화의 모듈화된 제어 시스템, 의료 기기의 미니어처화 장치, 통신 인프라의 보드 간 고속 데이터 링크, 서버/스토리지 어레이의 고밀도 인터커넥트, 항공우주 및 차량용 전자장치의 까다로운 환경 조건 대응 등 다양한 영역에 활용됩니다.
• 시장 경쟁력 강화: ICHOME은 진품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문가 지원으로 설계 리스크를 낮추고 생산 출시 속도를 높여 줍니다.

결론
DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81)는 고성능, 기계적 견고함, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 설계에서 매력적인 선택지로 자리 잡으며, 복잡한 보드 설계에서도 유연하게 적용할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 제공하고, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기를 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시간 투입을 단축하도록 도와드립니다. 필요하신 경우 견적 및 기술 지원을 바로 받아보세요.