DF12D(3.0)-50DP-0.5V(96) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12D(3.0)-50DP-0.5V(96) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12D(3.0)-50DP-0.5V(96)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터군인 DF12 시리즈의 한 축으로, 보드 간 연결과 엣지 타입 배열에 최적화된 솔루션입니다. 3.0mm 피치를 기반으로 한 이 커넥터는 공간이 좁은 디자인에서도 안정적인 인터커넥트를 제공하며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 모듈식 설계와 정밀 가공으로 기계적 강도가 뛰어나며, 진동이나 온도 변화, 습도와 같은 가혹한 환경에서도 성능의 일관성을 유지합니다. 이러한 특성은 소형화된 시스템이나 임베디드 시스템에서의 신뢰도 향상에 directly 기여하며, 설계 초기 단계에서부터 간편한 보드 설계와 원활한 시스템 통합을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 구조로 전송 손실과 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템의 설계를 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 유지보수 주기가 긴 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성을 갖추고 있어 산업 현장이나 의료, 네트워킹 기기 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 지원합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, DF12D(3.0)-50DP-0.5V(96)는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합을 제공합니다. 좁은 보드 공간에서도 더 밀도 높은 연결 구성을 가능하게 하며, 반복적인 체결 하에서도 내구성이 뛰어나 설계 수명을 연장합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 모듈화된 플랫폼과의 호환성도 개선합니다. 이로 인해 보드 크기를 줄이고 전송 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 이점이 큽니다.

적용 포인트

• 공간 제약이 큰 임베디드 및 모바일 기기, 산업용 제어판, 네트워크 장비 등에 적합합니다.
• 보드 투 보드 메자닌 설계에서 안정적인 기계 결합과 신호 무결성을 동시에 필요로 하는 어플리케이션에 이상적입니다.
• 고속 데이터 전송 및 고정밀 전원 배분이 요구되는 시스템에서의 인터커넥트 솔루션으로 활용 가능.
• 설계 시 핀 배열, 방향성, 체결 방향의 일관성을 유지해 조립 효율을 높이고, 진동 환경에서도 접점 안정성을 확보하기 위한 시스템 구성에 권장됩니다.

결론
Hirose DF12D(3.0)-50DP-0.5V(96)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신호 품질과 견고성을 동시에 달성하고자 할 때 매력적인 선택지로 자리 잡습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 글로벌 경쟁력 있는 가격으로 제공하며, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF12D(3.0)-50DP-0.5V(96)로 고도화된 인터커넥트 설계를 구현해 보세요.