DF12L-30DS-0.5V(86) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12L-30DS-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12L-30DS-0.5V(86)는 히로세전기(Hirose Electric)에서 선보인 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)로, 보드 간 안정적 전송과 공간 제약이 큰 시스템에서의 견고한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접촉수명과 우수한 내환경 특성을 갖추고 있어 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터와 정밀한 설계는 공간이 협소한 보드에 쉽게 탑재되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다. 설계 최적화로 미세 배열 구현이 용이하여 최신 임베디드 시스템 및 휴대형 장치의 설계를 간소화합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하여 신호 품질을 유지
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많이 필요한 어플리케이션에서도 내구성 확보
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다수의 구성 가능성으로 시스템 설계의 유연성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 높은 저항성으로 혹독한 환경에서도 안정적 작동

설계 및 응용 포인트

• 설계 유연성: 피치 0.5mm 계열의 보드 간 결합으로 미세 패키징이 필요한 고밀도 보드에 적합. 다양한 각도 및 방향의 배열 구성으로 모듈식 시스템 설계가 가능.
• 속도와 전력: 고속 데이터 전송 및 안정적인 전력 전달을 위한 저손실 구조와 고밀도 핀 배치. 보드 투 보드 간 신호 무결성 확보를 중시하는 설계에 강점.
• 내환경 설계: 진동/충격에 대한 견고함과 폭넓은 온도 범위에서의 안정성으로 산업용, 자동차용, 통신 기기 등 가혹한 환경에서도 성능 저하 없이 작동.
• 제조 및 조립 고려사항: 정밀한 핀 정렬과 견고한 체결 가능성으로 자동화된 조립 라인에서의 신뢰성 증가. 다중 핀 수와 다양한 배열 구성으로 시스템 설계의 확장성을 제공.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity 등과 비교했을 때 더 작은 footprint와 높은 신호 성능을 구현하는 경우가 많아 보드 공간 절약에 기여.
• 반복 결합 사이클에 강하고 내구성이 높아 장시간의 모듈 교체나 유지보수가 필요한 애플리케이션에서 유리.
• 폭넓은 기계적 구성을 제공해 다양한 시스템 설계 요구에 대응, 모듈 간 인터페이스 표준화 및 설계 유연성 향상에 기여.

결론
DF12L-30DS-0.5V(86)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트 사이즈를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 설계의 까다로운 성능과 공간 요구를 동시에 만족합니다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 보드-투-보드 애플리케이션에서 돋보이며, 히로세의 신뢰성 있는 품질과 설계 철학을 바탕으로 다양한 프로젝트에 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 DF12L-30DS-0.5V(86) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축할 수 있습니다.