DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
하이로즈 일렉트릭의 DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86)은 보드 간 매지선용 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성품입니다. 콤팩트한 설계에도 불구하고 견고한 기계적 구조와 높은 접촉 수명을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전달을 보장합니다. 좁은 공간의 모듈형 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 전장 및 모바일 기기, 산업 자동화, IoT 기판과 같이 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 특히 매력적입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화에 기여하는 미니멀한 구성.
• 강력한 기계 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 보이는 내구성 있는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 다양한 시스템 설계에 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 견딜 수 있도록 설계된 내환경 특성.

경쟁 우위
다음 구체적 요소에서 Molex나 TE 커넥터와 비교해 Hirose DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86)가 제공하는 가치가 뚜렷합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서도 더 나은 신호 무결성과 전력 전달 효율 제공.
• 반복된 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 산업 현장 및 모듈형 시스템의 수명 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계 구성 가능성: 피치, 방향, 핀 수를 폭넓게 구성해 시스템 설계의 자유도를 높여 줍니다.
• 시스템 통합의 용이성: 보드 간 인터커넥트의 설치와 유지보수를 간소화하여 설계 리스크를 줄이고 개발 속도를 가속합니다.

결론
DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 구현한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 공정 밀도와 신뢰성 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설계 유연성을 강화하고, 장시간 운용 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높이려 할 때 DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86)가 신뢰할 수 있는 선택이 될 수 있습니다.