DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 부품으로, 어레이/엣지 타입의 미즈레이(보드-투-보드) 간 연결에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 높은 접촉 신뢰성과 정밀한 기계적 견고함을 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 데이터 및 전력 전송을 제공합니다. 소형 설계로 공간 제약이 큰 시스템에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 작은 폼팩터임에도 불구하고 다중 피치, 방향, 핀 수 구성을 지원해 다양한 모듈레이션 및 보드 레이아웃에 융통성 있게 대응할 수 있습니다. 결과적으로 고밀도 회로의 설계 복잡도를 낮추고, 설계 주기와 제조 리스크를 감소시키는 핵심 interconnect 솔루션으로 작용합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서 열화 없이 안정적인 성능을 제공합니다.
컴팩트한 폼팩터: 제한된 공간에 맞춰 설계된 소형 패키지로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
견고한 기계적 설계: 고정밀 제조와 내구성 있는 외형으로 반복 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향(상하/측면), 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 성능 저하 없이 작동합니다.
보드 간 간섭 최소화: 배열형 연결 구성으로 전기적 간섭을 줄이고 공간 효율을 극대화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)가 제공하는 차별화 포인트는 명확합니다.

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능 조합: 동일 공간에서 더 높은 핀 수와 더 우수한 신호 품질을 달성합니다.
반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 사이클 환경에서도 마모와 접촉 노이즈를 최소화하는 설계로 본체 수명을 연장합니다.
시스템 설계의 폭넓은 구성을 지원: 다양한 기계적 배열과 핀 구성으로 모듈형 시스템에서의 확장성과 유연성을 제공합니다.
공간 제약 회피 및 속도 향상: 작은 크기와 고효율 연결로 보드 레이아웃을 간소화하고 전체 시스템의 전송 속도를 높입니다.
이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 한층 더 원활하게 진행하도록 돕습니다.

결론
Hirose DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)는 높은 성능과 기계적 강인함, 그리고 압축된 크기를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 데이터 전송, 다중 피치 구성, 그리고 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하는 특성은 현대 전자제품의 성능 요구사항과 공간 제약을 동시에 만족시키기에 충분합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 설계 기업의 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. DF12NB 시리즈를 통해 보다 신뢰할 수 있는 보드-투-보드 연결을 구현하고, 차세대 시스템의 인터커넥트 요구를 한층 높여 보십시오.