DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)

DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
전자 기기가 점점 더 작아지면서도 고속 데이터 전송과 견고한 기계적 연결이 요구됩니다. Hirose Electric의 DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)는 3.0mm 피치의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메즈니인(보드 투 보드) 간 인터커넥션을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 컴팩트한 바디에 다양한 핀 수와 구성 옵션을 담아 공간 제약이 큰 보드에도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 합니다. 높은 접점 내구성과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

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주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 경로 설계로 빠른 데이터 전송과 신호 무결성 유지
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 최적화
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰 가능한 연결 유지
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 설계 유연성 확보
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 높은 내성으로 예측 가능한 성능 유지

경쟁 우위
다른 산업 표준 커넥터 제조사와 비교할 때, DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능으로 같은 보드 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 제조 공정 및 회로 재배치 시 리스크가 줄어듭니다. 또한 폭넓은 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성이 커지며, 설계 초기부터 최종 회로 간섭 최소화와 빠른 개발 사이클을 지원합니다. 이 모든 요소는 보드 규모를 축소하고 전력 흐름을 개선하며 기계적 통합을 더욱 간단하게 만듭니다.

응용 및 설계 이점
고밀도 배치의 모듈형 시스템, 고속 데이터 인터페이스, 안전한 전력 전달이 필요한 산업용 제어 유닛 및 의료 기기 등에서 특히 가치를 발휘합니다. 보드 간 또는 보드 간섭이 적은 신호 경로를 필요로 하는 응용에서 DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)의 작은 footprint와 우수한 전기적 특성은 전체 시스템의 크기를 줄이고 발열 관리까지 용이하게 만듭니다. 엣지 타입 구성으로 모듈 간 접합부를 간편하게 설계할 수 있으며, 메즈니인 구조는 보드 간의 기계적 안정성과 신호 집중화를 동시에 달성합니다. 설계 초기 단계에서 핀 수와 배열을 유연하게 결정할 수 있어 시제품 단계에서의 리워크를 최소화합니다.

결론
DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신뢰성 있는 소싱과 함께 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축합니다. 더 작은 보드에서도 강력한 연결성과 안정적 신호를 원한다면, DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)가 확실한 선택이 됩니다.

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