DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 구성과 엣지 타입, 메자리(보드 간) 설계를 통해 견고한 신호 전송과 간소화된 모듈 통합을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 제약된 공간의 보드 설계에서 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화되었습니다. 소형화된 형상은 작은 폼팩터의 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 인터커넥트 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 고주파 성능을 유지하는 전송 특성
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약 해소에 기여
• 견고한 기계 구성: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 신뢰성 보장
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성으로 외부 환경 조건에 안정한 작동
• 보드 투 보드 연결에 최적화: 메자리용 모듈로서 고정밀 정렬과 쉬운 조립을 지원

경쟁 우위

• 더 작은 공간 대비 높은 신호 성능: Molex 또는 TE 커넥터군과 비교해도 작으면서도 우수한 전송 특성을 제공
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰도 높은 견고함 유지
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열로 복수의 시스템 설계에 융통성 부여
• 시스템 간 융합의 용이성: 엣지 타입과 메자리 구성을 한 플랫폼 내에서 손쉽게 구현 가능

결론
Hirose DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)는 고성능 전송과 견고한 기계적 구조를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 성능 및 공간 요구를 함께 충족합니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 신뢰성의 다목적 구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요할 때 효과적이고, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계의 포용성과 유연성을 크게 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함해 원칙적으로 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 가속화할 수 있습니다.