DF12NB(3.5)-20DP-0.5V(51)

DF12NB(3.5)-20DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 용도
DF12NB(3.5)-20DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 구성의 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 컴팩트한 설계 속에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 고정밀 기계적 체결과 높은 내구성을 제공합니다. 특유의 저손실 설계는 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 모듈 구동에서도 전기적 성능 저하를 최소화합니다. 소형 폼팩터는 공간이 촘촘한 보드에 적합하며, 피치 3.5mm의 구성으로 다중 핀 수와 방향 옵션을 결합해 모듈 간 정합성을 높입니다. 엣지 타입과 보드 간 인터커넥션이 필요한 스마트 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어판 등에서 간편한 설치와 안정적인 작동을 보장합니다.

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주요 특징 및 경쟁력

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질 유지와 간섭 저감을 실현
• 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 추구에 적합
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수명에 강하고 충격 및 진동 환경에서도 안정적인 연결
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성 확보
• 환경 내성: 온도 변화, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화
• 엣지 타입, 배열 타입, 메제닌 구성의 확장성: 보드 간 간섭을 줄이고 모듈 간 레이아웃 최적화

경쟁력은 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, 동일한 기능군에서 더 작아진 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 시스템 설계에서 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 응용 범위를 넓힙니다. 이로 인해 보드 규모를 줄이고 전자부품 간 전송 손실을 낮추며, 기계적 통합을 보다 수월하게 만듭니다.

적용 및 공급 가치
반도체 모듈, 모바일 및 웨어러블 디바이스, 산업 자동화 컨트롤러, 항공우주 및 자동차 전장 시스템 등 고밀도 인터커넥션이 필요한 영역에서 DF12NB(3.5)-20DP-0.5V(51)가 핵심 역할을 합니다. 고속 인터페이스와 안정적 전력 전달이 동시에 요구되는 설계에서 이 커넥터는 공간 제약을 해소하고, 설계 리스크를 낮춘 채 시간과 비용을 절약하게 해 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 신뢰성 높은 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고, 디자인 리스크를 최소화하며 시장 출시를 가속할 수 있습니다.

결론
DF12NB(3.5)-20DP-0.5V(51)은 고신뢰성 인터커넥트 솔루션의 핵심으로, 작은 공간에 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 제공합니다. 엣지 타입, 배열 타입, 메제닌 구성을 통해 보드 간 연결의 유연성과 확장성을 극대화하며, 다양한 응용 분야에서 설계 자유도를 높입니다. ICHOME의 정품 공급과 함께 안정적인 조달과 빠른 지원이 더해져, 현대 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 한층 강화합니다.

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