DF12NB(3.5)-36DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: 히로세 일렉트릭의 DF12NB(3.5)-36DP-0.5V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF12NB(3.5)-36DP-0.5V(51)는 히로세의 고품질 Rectangular Connectors 라인업에 속하는 어레이형 엣지 타입 및 메제인(보드 투 보드)용 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 있는 보드 설계에서의 간편한 통합을 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내성을 갖추어, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 퍼포먼스를 제공합니다. 피합성 높은 설계로 좁은 공간의 보드에 쉽게 배열될 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있습니다. 이로써 설계자는 소형화와 성능 간의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 임피던스 매칭으로 신호 간섭과 반사손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 3.5mm 피치 계열의 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하고, PCB 레이아웃의 밀도를 높여 시스템 설계를 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 높은 하우징 구조와 핀 배열로 반복적인 커넥트 사이클에서도 변형 없이 안정적인 접속을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춰 손쉽게 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 갖춰 산업용 및 항공전자 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, DF12NB(3.5)-36DP-0.5V(51)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 많은 핀 밀도를 구현하면서도 신호 품질 손실을 낮춰, 미니멀한 보드 레이아웃에서 더 강력한 전기적 퍼포먼스를 제공합니다.
• 반복 접속 사이클에 대한 강력한 내구성: 고정밀 핀 배열과 견고한 바디 구조로 다수의 커넥트 사이클에서도 접속 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 가능성: 다양한 방향성, 핀 구성, 피치 옵션을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여주므로, 애플리케이션별 최적화가 쉽습니다.

결론
DF12NB(3.5)-36DP-0.5V(51)는 고성능과 소형화, 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰성 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 신호 무결성과 뛰어난 환경 내성, 그리고 다양한 구성 옵션은 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족하며, 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 Genuine Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 신뢰성을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 출시 시점을 앞당길 수 있습니다.