DF12NB(5.0)-30DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NB(5.0)-30DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF12NB(5.0)-30DP-0.5V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰도형 직사각형 커넥터로, 다중 배열 구성의 엣지 타입 및 보드-보드(Mezzanine) 간 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 통해 공간이 협소한 시스템에서도 고속 데이터 전송과 전력 전달을 동시에 구현할 수 있습니다. 반복적인 결합 사이클에서도 성능 저하를 최소화하며, 진보된 설계로 보드 간 간섭과 신호 손실을 억제합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 설계와 열악한 환경에서도 안정성을 유지하도록 설계되어, 소형화된 임베디드 시스템과 휴대용 기기에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에 안정적 연결을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템 설계에 이상적이며, 보드 간 간격을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커플링 사이클에서도 마모를 줄이고 안정적인 체결력을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 DF12NB(5.0)-30DP-0.5V(51)는 공간 효율성과 신호 품질에서 우위를 점합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다수의 커플링 사이클이 필요한 애플리케이션에서 오랜 수명을 제공합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치·방향·핀 구성을 지원해 복잡한 시스템 설계에서도 융통성을 확보합니다.
  이러한 이점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 따라서 고밀도 PCB 설계, 고속 인터커넷 요구, 전력 공급 경로의 단순화가 필요한 현대의 시스템 엔지니어에게 매력적인 선택지로 작용합니다.

적용 및 설계 고려사항
DF12NB(5.0)-30DP-0.5V(51)는 보드-보드 간 미니멀한 간격과 높은 신호 속도를 요구하는 응용에서 특히 강점을 발휘합니다. 컴팩트한 모듈 레이아웃이 필요한 모바일 컴퓨팅, 로봇 제어 유닛, 통합 PCB 어셈블리, 그리고 고밀도 제어 보드에 적합합니다. 설계 시에는 피치 및 핀 배치를 정확히 매칭하는 것이 중요하고, 열 관리와 기계적 공정(도금, 코팅, 체결력)을 충분히 고려해야 합니다. 고속 신호의 경우 적절한 트레이스 길이 관리와 등가 임피던스 제어로 반사와 크로스토크를 최소화하는 것이 바람직합니다. 또한, 보드-보드 어셈블리의 경우 체결 강도와 케이스 클리어런스, 진동 조건에 대한 시험을 통해 내구성을 확인하는 것이 좋습니다.

결론
Hirose DF12NB(5.0)-30DP-0.5V(51)는 고신뢰도, 고밀도 설계의 보드-보드/엣지 타입 인터커넥션에 최적화된 솔루션으로, 작은 크기에도 불구하고 뛰어난 전기적 성능과 기계적 내구성을 제공합니다. 현대 전자 기기의 공간 제약과 고속/전력 요구를 동시에 만족시키는 이 커넥터는 설계 유연성과 신뢰성을 한층 강화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급을 보장하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.