DF12NC(3.0)-14DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

Title: 히로세 전자 DF12NC(3.0)-14DP-0.5V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF12NC(3.0)-14DP-0.5V(51)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 필요로 하는 최신 인코네트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 시스템에서도 견고한 기계적 강도와 높은 접속 내구성을 제공합니다. 정교한 설계는 신호 손실을 최소화하고, 다양한 보드 간 인터페이스에서 안정적인 접촉을 유지하며, 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 간결한 피치와 다중 핀 구성을 통해 보드의 실장 밀도를 대폭 향상시키고, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다.

Key Features

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터커넥트에서도 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 좁은 보드 공간에 다채로운 구성 가능성을 제공해 휴대용 및 임베디드 시스템의 miniaturization에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 채용 사이클에서도 일정한 접속력과 기계적 안정성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 3.0mm 계열의 다양한 배열, 방향성, 핀 수 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도와 같은 가혹한 작동 조건에서도 성능이 일관되게 유지되도록 설계되었습니다.

Competitive Advantage
히로세 DF12NC(3.0)-14DP-0.5V(51)는 동일 계열의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저 작은 실장 공간에 더 높은 신호 성능을 구현하는 설계로, 보드 크기를 줄이고 배선 간섭을 최소화합니다. 또한 반복 미팅 사이클에서의 내구성이 강화되어 제조 공정에서의 신뢰성을 높이고, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 레이아웃에 보다 유연하게 대응할 수 있습니다. 이로써 설계 엔지니어는 서로 다른 보드 간 간격과 방향성 요구에 맞춰 간편하게 커넥터 구성을 변경할 수 있습니다. 결과적으로 고밀도 인터커넥트가 필요한 차세대 전자 제품에서 전반적인 시스템 성능과 신뢰도를 함께 개선할 수 있습니다.

Conclusion
DF12NC(3.0)-14DP-0.5V(51)는 고속 신호, 안정적 전력 전달, 견고한 내구성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 추구하는 차세대 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 복잡한 보드 간 인터페이스에서 요구되는 품질과 성능의 균형을 잘 맞추며, 임베디드 시스템의 고밀도 설계와 모듈화된 구조에 특히 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 보증하며, 엄격한 소싱 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 원활한 공급망과 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 고객에게 ICHOME의 서비스는 확실한 선택지입니다.