DF12NC(3.0)-32DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NC(3.0)-32DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NC(3.0)-32DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자리넌(보드 투 보드) 구성에서 안정적 신호 전송과 소형화된 디자인을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 높은 접점 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성으로 가혹한 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 설계된 최적화된 형상 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건을 안정적으로 처리합니다. 소형화와 강력한 기계적 지지력을 함께 필요로 하는 현대의 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업용 제어 패널에서 특히 강점이 있습니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 전송 특성으로 신호 무결성을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형화된 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결-해제 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계된 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 다양한 시스템 요구에 대응합니다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 대비 더 공간 효율적이면서도 높은 신호 품질을 제공해 시스템의 전체 전자 설계를 개선합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: 다중 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서 긴 수명을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 보드 배열과 설계 요구를 충족하는 폭넓은 구성 옵션으로 설계 자유도를 확대합니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 보드를 축소하고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 더 매끄럽게 하는 데 도움을 줍니다. 특히 고속 데이터 전송, 고전력 전달 및 다층 기판 간 interconnect가 필요한 현대 전자 시스템에서 매력적인 선택이 됩니다.

적용 시나리오 및 설계 고려사항

• 고속 인터커넥트가 필요한 스마트 디바이스, 자동화 제어 장비, 항공우주 및 의료 기기 등에서의 활용도가 높습니다.
• 보드 간 간섭 최소화와 전력 손실 억제가 중요한 설계에서 DF12NC(3.0)-32DS-0.5V(51)의 저손실 특성과 짧은 리드-라인 구성이 이점을 제공합니다.
• 공간 효율성과 견고한 내구성이 결합된 어레이 구성은 모듈형 시스템, 팩 패키징, 혹은 임베디드 모듈의 인터페이스 설계에 특히 적합합니다.

결론
Hirose DF12NC(3.0)-32DS-0.5V(51)는 높은 성능과 기계적 강인함을 소형 패키지에 담아낸 대표적인 인터커넥트 솔루션입니다. 고신호 무결성과 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공하며, 좁은 공간에서의 시스템 통합과 고신뢰도 요구를 동시에 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하고, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 시간-시장(team) 가속화를 원한다면 DF12NC(3.0)-32DS-0.5V(51)가 최적의 선택이 될 수 있습니다.