DF12NC(3.0)-40DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NC(3.0)-40DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NC(3.0)-40DS-0.5V(51)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 설계의 정밀성을 제공합니다. 이 계열은 견고한 연결 안정성과 안정적인 신호 전송을 바탕으로, 밀도 높은 보드 설계에서의 구현을 용이하게 합니다. 공간 제약이 큰 어플리케이션에서도 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화되어 있으며, 진동과 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 좁은 보드 간 간격에서도 안정적인 커넥션을 가능하게 하며, 다양한 시스템 아키텍처에서의 손쉬운 통합을 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 우수한 신호 무결성으로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 패키지로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 시에도 안정성을 잃지 않는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 3.0mm의 다양한 핀 수, 배열 방향, 커넥터 포맷을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 내성을 통해 실외 및 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 확보합니다.
• 고속/전력 통합성: 보드-투-보드 간 미세 간격에서도 고속 신호와 전력 전달을 동시에 관리할 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트 대 경쟁사 대비: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 같은 기능에서 더 작은 물리적 공간을 차지합니다.
• 신호 성능 우수: 저손실 설계와 정밀 접촉구조로 임계 신호 품질을 유지하며, 더 긴 미세 간격에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다중 체결 사이클에서도 변형이 적고 일관된 접촉 저항을 유지하는 구조를 갖추고 있습니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 배열, 방향성의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 제약을 줄이고, 다양한 어셈블리 시나리오에 맞춤 구성이 가능합니다.
  이러한 차별화 포인트는 고밀도 PCB 설계와 모듈형 시스템 아키텍처에서 인터커넥트의 설계 리스크를 낮추고, 전반적인 회로 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF12NC(3.0)-40DS-0.5V(51)은 높은 신뢰성과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장비의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 만족합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 보드-투-보드 어플리케이션에 이상적이며, 다양한 기계 구성 옵션으로 설계 자유도를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 신뢰 가능한 공급망을 유지할 수 있습니다.