Design Technology

DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51)

DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 미즈네인(보드 간) interconnect 구성을 통해 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 구현합니다. 공간이 제약된 보드에 맞춘 소형 설계와 견고한 기계적 강성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 내구성으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적이며, 밀집된 모듈 구성에서도 쉽고 신뢰성 있게 통합될 수 있습니다. 이 커넥터는 컴팩트한 폼팩터로 고속 인터커넥트를 구현하고, 설계 초기 단계부터 안정적인 인터페이스를 확보하는 데 도움이 됩니다.

개요

  • 피치 3.0mm의 표준화된 배열 형상으로 50 포인트 핀 구성을 지원합니다.
  • 엣지 타입 및 보드 간 미즈네인 구성에 최적화되어, 모듈형 시스템의 수직·수평 확장을 용이하게 합니다.
  • 소형화된 외형에도 충분한 전류 용량과 견고한 체결력을 제공하여 높은 mating 수명에 대응합니다.
  • 다양한 방향성, 피치 대안, 핀 수 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 고온, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 목표로 검토되어 설계 단계부터 실용성을 갖춥니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 고정밀 핀 배열로 신호 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 유리합니다.
  • 컴팩트한 형태: 좁은 보드 공간에서도 다수의 채널을 밀집 배치할 수 있어 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 강건한 기계 설계: 반복 체결 시에도 안정적인 접속력을 유지하는 내구성 있는 설계로 고 mating cycle 요구에 대응합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 배향(오리엔테이션), 핀 수의 다양한 조합을 제공해 복합 시스템에서의 설계 자유도가 높습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 공간 효율성과 신호 품질에서 이점을 제공합니다.
  • 반복 고정 수명에 대한 내구성: 다중 mating 주기에서도 신뢰성을 유지하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
  • 광범위한 기계 구성의 융통성: 여러 방향성과 핀 배열 옵션으로 다양한 시스템 설계에 맞춰 쉽게 통합할 수 있습니다.
  • 이러한 차별점들은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51)는 고성능, 기계적 강인성, 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하며, 모듈형 시스템의 빠른 개발 및 안정적인 양산에 적합합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 커넥터를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

구입하다 DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51) →

ICHOME TECHNOLOGY

답글 남기기