DF12NC(3.0)-50DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NC(3.0)-50DS-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메지닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF12NC(3.0)-50DS-0.5V(51)는 히로스 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 솔루션이다. 엄격한 전송 신뢰성과 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하며, 높은 결합 반복성 및 우수한 환경 저항성을 갖추고 있다. 컴팩트한 디자인은 밀도 높은 보드 설계에서 배선과 실링을 간소화하고, 고속 데이터 전송이나 고전력 구동에서도 안정적인 작동을 뒷받침한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하며, 간섭과 반사를 최소화한다.
• 콤팩트 폼 팩터: 3.0mm 피치의 소형화된 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 진동 및 충격에 강한 구조로 반복 커플링이 필요한 응용에 적합하다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 구성의 융통성을 확보한다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 모듈러 보드 설계에서 공간 절약과 함께 빠른 데이터 전송 성능을 제공합니다.
• 반복 커팅 사이클에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서 일관된 신뢰성을 제공해 수명 주기가 긴 시스템에 유리합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 선택지: 피치, 핀 배열, 방향성 등 폭넓은 옵션으로 프로젝트 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 설계를 가능하게 합니다.
• 시장 경쟁사 대비 설계의 융합성: Molex, TE Connectivity와 비교해 더 작은 포맷에서 높은 전기적 성능과 기계적 강성을 달성할 수 있어 보드의 축소와 성능 개선에 직접적으로 기여합니다.
• 빠른 도입과 안정적 공급 체인: ICHOME은 정품 Hirose 부품의 검증된 소싱과 합리적 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
DF12NC(3.0)-50DS-0.5V(51)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족한다. 이 시리즈를 채택하면 고속 신호 전달, 안정적인 전력 배분, 그리고 외부 환경 변화에 대한 저항성을 동시에 확보할 수 있다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕는다.