DF12NC(3.0)-60DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

Title : DF12NC(3.0)-60DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NC(3.0)-60DP-0.5V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메즈시나인(Board to Board) 구현에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계 구조와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 보장하며, 공간이 제약된 보드 설계에서의 소형화와 간편한 시스템 통합을 실현합니다. 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 동시에 충족하도록 설계된 이 부품은 좁은 보드에 복합적 인터커넥트 기능을 효율적으로 배치할 수 있게 해 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 3.0 mm 피치 기반의 고밀도 배열로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다.
• 다목적 핀 구성: 60핀 배열을 포함한 다양한 핀 수, 방향 및 배치 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 결합 수명( mating cycle)에서도 견고한 성능을 유지하는 내구성을 갖췄습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 폭넓은 구성 옵션: 어레이, 엣지 타입, 메즈시나인 구성 등 다양한 인터페이스 형식을 지원해 시스템 설계의 선택지를 넓힙니다.
• 보드 간 인터커넥션 최적화: 메즈시나인 구조를 통해 보드 간 연결을 간소화하고 전원 및 신호 전달의 신뢰성을 강화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 컴팩트한 설계에서 더 높은 신호 무결성과 효율성을 제공합니다.
• 반복 결합 수명 향상: 고정밀 접촉 구조와 견고한 재료 선택으로 반복적인 연결/해체이 필요한 애플리케이션에서 내구성이 강점으로 작용합니다.
• 설계 유연성의 확대: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션으로 복잡한 시스템에서도 맞춤형 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.
• 시스템 단순화: 배열/엣지 타입/메즈시나인 구성 간의 원활한 상호호환성으로 보드 레이아웃을 간결화하고 설계 리스크를 낮춥니다.
• 엔드-투-엔드 가치 제고: 작고 가벼운 인터커넥트가 전체 시스템의 전력 관리와 고속 데이터 경로 설계에 긍정적 영향을 미칩니다.

결론
Hirose DF12NC(3.0)-60DP-0.5V(51)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나의 인터커넥트 솔루션에 담아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 어레이, 엣지 타입, 메즈시나인 구성에 모두 대응하며 신호 무결성과 신뢰성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.