DF12NC(3.0)-60DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NC(3.0)-60DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NC(3.0)-60DS-0.5V(51)는 Hirose Electric이 제공합니다. 이 직사각형 커넥터는 배열 형태로 엣지 타입과 메제인(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있어, 안정적 신호 전송과 함께 소형화된 설계가 필요한 고성능 시스템에 적합합니다. 높은 결합 수명 주기와 우수한 환경 내구성 덕분에 까다로운 열, 진동, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 파워 전송 요건을 안정적으로 지원합니다.

기술 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에 유리하며, 전송 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 목표를 실현하는 작은 풋프린트를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 제조 라인이나 유지보수 시에도 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 설계 여지를 넓히고 시스템 요구에 맞춘 최적화가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖췄습니다.

경쟁 우위 및 응용 사례
동급 제품과 비교할 때 Hirose의 DF12NC(3.0)-60DS-0.5V(51)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 공간을 절약하고 전자 회로의 간섭을 줄이며, 고속 인터페이스 설계에서 중요한 이점을 제공합니다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 테스트 및 운영 과정에서의 유지보수 비용을 낮추고 시스템 신뢰성을 높입니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계자에게 더 큰 자유도를 주며, 모듈식 어셈블리나 확장 가능한 인터커넥트 아키텍처를 구현하는 데 유리합니다. 이처럼 소형화, 견고성, 유연성의 조합은 Molex, TE Connectivity의 동급 솔루션과 차별화되는 핵심 포인트로 작용합니다.

시스템 설계에의 적용과 ICHOME의 지원
공간이 한정된 임베디드 보드나 고밀도 마이크로모듈 시스템에서 DF12NC(3.0)-60DS-0.5V(51)는 간편한 배치와 안정적 전력/데이터 전송을 가능하게 합니다. 고속 데이터 버스나 파워 레일 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 접속점을 제공하고, 보드 간계의 간섭을 최소화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 글로벌 공급망으로 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기를 바탕으로 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 드립니다. 엔지니어링 팀은 필요 사양에 맞춘 핀 수, 피치, 배열 등을 선택해 시스템의 신뢰성과 확장성을 한층 강화할 수 있습니다.

결론
Hirose DF12NC(3.0)-60DS-0.5V(51)는 고성능과 고신뢰성, 그리고 소형화를 모두 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 전송 특성과 견고한 설계가 결합된 이 커넥터는 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 신속하게 공급하고, 품질과 가격 면에서 경쟁력을 제공하며, 엔지니어링 팀이 설계 리스크 없이 목표를 달성하도록 지원합니다.