DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

도입 및 주요 특징
Hirose Electric의 DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51)은 고신뢰성의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드 메자닌 구성에 최적화되어 있습니다. 4.0mm 피치의 정밀한 설계와 30개의 핀 배열은 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 좁은 보드 공간에서도 견고한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품군은 안정적인 접촉 품질과 반복되는 체결 사이클에서도 일관된 성능을 보이도록 설계되었고, 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

주요 특징으로는 다음과 같은 이점이 포함됩니다.

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 전송 경로로 신호 품질을 유지합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 고체 구조로 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 보장합니다.
  • 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

추가로, DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51)은 보드 간 인터커넥트의 전자적 요구를 충족시키면서도 보드 설계의 자유도를 높여 주는 설계 전략을 제공합니다. 보드 간 데이터 링크나 전원 전달이 필요한 고속 애플리케이션에서 특히 강점을 발휘하며, 컴팩트한 레이아웃에서도 신뢰성 있는 연결 상태를 유지합니다. 이처럼 엔지니어링 팀은 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서 안정적인 인터커넥트를 손쉽게 구현할 수 있습니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51)은 다음과 같은 차별화를 제공합니다.

  • 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 핀 밀도와 더 우수한 전기적 특성을 제공합니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 품질 저하를 최소화하는 견고한 설계가 돋보입니다.
  • 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 아키텍처에 쉽게 맞춤 가능.
    이러한 이점은 설계 시간을 단축하고 보드 크기를 줄이며 전기적 성능을 개선하고, 기계적 통합을 간소화합니다. Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose의 이 제품군은 미세한 차원에서의 최적화된 솔루션을 제공하는 점이 큰 강점으로 작용합니다.

결론
DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당기고자 하는 제조사와 엔지니어들에게 신뢰할 수 있는 파트너가 될 수 있습니다. 시스템 간 연결의 안정성과 공간 효율성을 동시에 노리는 프로젝트라면 DF12NC(4.0)-30DP-0.5V(51)가 확실한 선택이 될 것입니다.

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