DF13-13P-1.25DSA(50) Hirose Electric Co Ltd
DF13-13P-1.25DSA(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF13-13P-1.25DSA(50)는 Hirose Electric가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더형 및 Male Pins 구성을 통해 secure한 신호 전송과 컴팩트한 실장 디자인을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에의 통합을 용이하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 최적화되었습니다. 소형화된 구동 공간에서의 간편한 배선과 견고한 기계적 결합으로 현대의 모듈형 설계에 이상적인 선택지로 부상합니다.
개요 및 적용 분야
DF13-13P-1.25DSA(50)는 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 극대화합니다. 작은 폼 팩터 덕에 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서 보드 간 고밀도 인터커넥트를 구현하기 쉽고, 자동차/산업 자동화/의료 기기/소비자 전자 등 폭넓은 분야에서 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공합니다. 진동과 충격이 잦은 환경에서도 견고하게 작동하도록 설계된 이 커넥터는 고정밀 연결과 안정적인 신호 전달을 보장합니다. 또한, 열적 스트레스와 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료 선택과 접점 형상을 최적화했습니다.
주요 특징 및 경쟁 우위
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 반사 및 전력 손실을 최소화하여 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 규격으로 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 간 연결을 효율적으로 구성합니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 견고한 기계적 결합과 일정한 접촉 저항을 유지합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 시스템 설계의 제약을 줄여줍니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 구조로 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위로는 Molex나 TE Connectivity의 유사 시리즈와 비교해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하는 점, 반복 접촉 사이클에 대한 내구성이 강화된 점, 그리고 다양한 기계적 구성을 통해 시스템 설계의 유연성을 확대하는 점이 있습니다. 이로써 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.
시장 적용 및 공급 파트너
Hirose DF13-13P-1.25DSA(50) 시리즈는 고성능 인터커넥트가 필요한 현대 전자제품에서 널리 채택되고 있습니다. 이와 함께 ICHOME은 정품 Hirose 부품의 신뢰성 있는 공급망을 제공합니다. DF13-13P-1.25DSA(50) 시리즈를 포함한 다양한 부품의 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. ICHOME과의 협업은 안정적인 재고 확보와 원활한 기술 지원으로 생산 라인의 지속성을 확보하는 데 이바지합니다.
결론
DF13-13P-1.25DSA(50)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 고급 인터커넥트 요구를 가진 현대 전자제품에서 신뢰성과 공간 효율을 동시에 달성할 수 있게 해주며, ICHOME의 신뢰성 있는 공급 파트너십과 결합될 때 설계 리스크를 낮추고 시장 속도 역시 높여줍니다.
