DF13-20DS-1.25C(80) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DF13-20DS-1.25C(80): 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징

서론

DF13-20DS-1.25C(80)은 히로세(Hirose)의 고품질 직사각형 커넥터 하우징으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 대한 통합을 간소화하며, 신뢰성 높은 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

DF13-20DS-1.25C(80)의 핵심 기능

이 커넥터는 여러 가지 독보적인 기능을 갖추고 있어 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다.

• 탁월한 신호 무결성: 로우-로스(Low-loss) 설계 덕분에 신호 손실을 최소화하여 최적화된 데이터 전송을 보장합니다. 이는 고속 통신 및 정밀한 신호 처리가 요구되는 기기에서 특히 중요합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 스마트 기기, 웨어러블 장치 등 공간이 제한된 제품 설계에 큰 이점을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조는 잦은 결합 및 분리가 필요한 애플리케이션에서도 오랜 수명을 보장합니다. 이는 산업용 장비나 자주 이동하는 휴대용 기기에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 특정 시스템 요구 사항에 맞는 최적의 설계를 구현할 수 있습니다.
• 뛰어난 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경적 스트레스에 강한 내성을 지녀 극한의 조건에서도 안정적인 연결을 유지합니다.

경쟁 우위: 왜 히로세 DF13-20DS-1.25C(80)인가?

경쟁사인 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 직사각형 커넥터 하우징과 비교했을 때, 히로세 DF13-20DS-1.25C(80)는 다음과 같은 명확한 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 기존 솔루션에 비해 보드 공간을 적게 차지하면서도 더 우수한 신호 품질을 제공하여, 고밀도 설계를 가능하게 합니다.
• 반복적인 결합 주기 강화: 잦은 사용에도 견딜 수 있는 향상된 내구성은 장비의 수명을 연장하고 유지보수 비용을 절감하는 데 기여합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 유연성을 제공하여 엔지니어들이 복잡한 시스템 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 쉽게 개발할 수 있도록 돕습니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 결정적인 도움을 줍니다.

결론

히로세 DF13-20DS-1.25C(80)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 DF13-20DS-1.25C(80) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 당사는 다음과 같은 지원을 통해 고객사의 성공을 돕습니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
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