DF13-30DS-1.25C(80) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DF13-30DS-1.25C(80): 첨단 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징

소개

히로세의 DF13-30DS-1.25C(80)는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터 하우징입니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품의 최적화된 설계는 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 신뢰성 높은 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 충족합니다.

고밀도 설계를 위한 최적의 선택: DF13-30DS-1.25C(80)

현대 전자 제품은 점점 더 작아지고 있으며, 이에 따라 부품의 컴팩트함은 필수적인 요소가 되었습니다. DF13-30DS-1.25C(80)는 이러한 요구에 부응하는 대표적인 커넥터입니다. 1.25mm라는 좁은 피치를 통해 동일 면적 내에 더 많은 연결을 구현할 수 있으며, 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 심한 애플리케이션에 이상적입니다. 또한, 컴팩트한 폼 팩터는 전체 제품의 소형화 및 경량화에 크게 기여합니다.

견고함과 신뢰성을 겸비한 설계

DF13-30DS-1.25C(80)는 단순히 작은 크기만을 자랑하는 것이 아닙니다. 수많은 결합 및 분리 작업에도 견딜 수 있도록 견고한 기계적 설계를 갖추고 있습니다. 이는 특히 반복적인 유지보수나 잦은 연결이 필요한 산업용 장비, 자동차 전장 부품 등에서 중요한 장점입니다. 또한, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경적 스트레스에 대한 우수한 저항성을 제공하여 극한의 조건에서도 안정적인 신호 무결성을 유지합니다. 이는 저손실 설계와 함께 고속 데이터 전송이나 안정적인 전력 공급이 요구되는 시스템에서 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁력 있는 차별성: 히로세 DF13-30DS-1.25C(80)

몰렉스(Molex)나 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 DF13-30DS-1.25C(80)는 몇 가지 명확한 장점을 제공합니다. 첫째, 더 작은 풋프린트와 동시에 더 뛰어난 신호 성능을 구현합니다. 이는 엔지니어들이 설계 공간을 줄이면서도 전기적 성능을 저해하지 않도록 합니다. 둘째, 반복적인 결합 사이클에 대한 향상된 내구성은 제품의 수명을 연장하고 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 셋째, 다양한 기계적 구성 옵션은 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 유연하게 적용될 수 있습니다. 이러한 장점들을 통해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

결론

히로세 DF13-30DS-1.25C(80)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품에서 요구되는 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다. ICHOME에서는 DF13-30DS-1.25C(80) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 약속드립니다. ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.