DF13-3P-1.25DSA(25) Hirose Electric Co Ltd
DF13-3P-1.25DSA(25) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF13-3P-1.25DSA(25)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 설계되었습니다. 안전한 신호 전송, 간결한 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 달성하도록 최적화된 이 계열은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 통합을 쉽게 해주며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족하도록 소형 폼 팩터와 다양한 구성 옵션을 제공합니다. 이처럼 DF13-3P-1.25DSA(25)는 모바일 및 임베디드 시스템의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 유지해 신호 간섭과 손실을 최소화합니다.
- 컴팩트 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 절약하고 설계 자유도를 높입니다.
- 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 체결 및 분리에도 안정적인 성능을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(세로/가로), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 구성할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 강한 재질 및 밀폐 구조로 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 대안에 비해 공간 효율이 뛰어나고, 신호 품질이 개선되어 고밀도 보드 설계에 유리합니다.
- 반복 체결 사이클에 대한 내구성: 여러 차례의 체결/해체가 필요한 모듈에서 지속적인 성능 저하를 최소화합니다.
- 광범위한 기계 구성: 다양한 핀 수, 방향성 및 배열 옵션으로 복잡한 시스템 구성에 유연하게 대응합니다.
- 설계 간소화와 시스템 집적의 증가: 소형화된 커넥터가 보드 공간을 절약하고, 전자 시스템의 전반적인 무게와 크기를 감소시키는 데 기여합니다.
결론
Hirose DF13-3P-1.25DSA(25)는 고성능 신호 전송과 견고한 물리적 구조를 한데 모아, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 탁월한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 작고 가볍지만 신뢰성 있는 연결을 필요로 하는 설계자들에게 매력적인 선택지로 자리매김합니다. At ICHOME은 DF13-3P-1.25DSA(25) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 보장합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 가속할 수 있도록 돕습니다.
