DF13-5P-1.25DS(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

DF13-5P-1.25DS(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13-5P-1.25DS(55)는 Hirose가 설계한 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 시리즈 가운데 하나로, 좁은 공간에서도 안정적인 전송을 보장하도록 고안된 고신뢰성 커넥터입니다. 작고 가벼운 폼팩터임에도 견고한 기계적 강성과 높은 연결 신뢰성을 겸비하고 있어, 보드 간, 보드와 케이블 간의 인터커넥트에 이상적입니다. 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 이 커넥터는 고속 신호 전송과 파워 전달에 필요한 요건을 충족시키며, 밀집한 회로 보드의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다. 공간이 촘촘한 시스템에서의 설치 편의성과 연결 안정성을 동시에 확보하려는 엔지니어들에게 매력적인 솔루션으로 평가됩니다. ICHOME은 이들 솔루션을 바탕으로, 좁은 공간에서도 손쉽게 고성능 인터커넥트를 구현할 수 있도록 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: DF13 시리즈의 1.25mm 피치 구조는 짧은 신호 경로와 낮은 저항으로, 간섭을 최소화하고 신호 무결성을 향상시킵니다. 고속 데이터 전송이나 정밀 센싱 응용에서도 안정적인 전기 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 포터블 기기나 임베디드 시스템에서의 공간 절약에 최적화되어, 보드 간 간섭을 최소화하고 레이아웃의 유연성을 높여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 높은 하우징과 핀 배열은 반복 체결 주수에서도 안정적인 접촉을 유지시키며, 진동과 충격이 잦은 환경에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치 옵션, 방향성(상/측면 연결 포함), 핀 수 구성이 가능해 시스템 아키텍처에 맞춘 최적의 인터커넥트 구성을 설계할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 고온·저온 변화, 습도, 진동 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 자동차 전장, 산업 자동화, 가정용 스마트 기기 등 다양한 분야에 적용 가능합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 더 작고 가볍게 구성되면서도, 신호 전파 손실을 줄이는 설계로 전반적인 전기 성능이 우수합니다.
• 반복 접속 주기에 대한 탁월한 내구성: 자주 접촉이 일어나는 응용에서도 접점의 안정성과 수명을 강화하는 구조로 되어 있어, 유지보수 비용과 다운타임을 줄여 줍니다.
• 시스템 설계에 유연한 기계 구성: 핀 수, 방향, 배열의 다양성 덕분에 기계적 설계의 제약이 적고, 모듈화된 인터커넥트로 보드 설계의 융통성이 커집니다.
• 포괄적 생태계와 신뢰성: Hirose의 DF13 계열은 다양한 보조 부품과 함께 검증된 솔루션으로, 설계 초기 단계부터 신뢰성 있는 인터커넥트 전략을 구성할 수 있습니다.

결론
DF13-5P-1.25DS(55)는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화의 균형을 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 동시에 만족합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 다양한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결 고리를 제공합니다. ICHOME은 HX Hirose의 정품 부품을 공급하고 있으며, 인증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당길 수 있도록 돕습니다.