DF13-6P-1.25DS(25) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF13-6P-1.25DS(25) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13-6P-1.25DS(25)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀 형태로 제공됩니다. 이 부품은 좁은 공간의 보드에 안정적으로 전송 신호를 확보하고, 기계적 강성을 유지하며, 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 높은 체결 주기, 뛰어난 내환경 저항성, 그리고 경량화된 설계가 결합되어 스마트 카드, 소형 모듈, 임베디드 시스템 등 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 복잡한 시스템에서 필요한 빠른 설계 변경과 고속 데이터 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있어, 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다.

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주요 특징

고 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질이 향상되며 고주파 환경에서도 안정적인 전송이 가능합니다.
컴팩트 폼팩터: 소형화된 구조로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
견고한 기계 설계: 내구성 있는 재질과 정밀 제조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 다양한 피치(간격), 방향성, 핀 수에 따른 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
시장에서 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose의 DF13-6P-1.25DS(25)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 고속 신호 전송에서도 우수한 성능을 발휘합니다.
반복 체결 사이클에 대한 뛰어난 내구성: 다수의 연결/해제 사이클에서 안정적인 작동을 보장합니다.
시스템 설계의 폭넓은 기계적 구성: 다양한 핀 배열과 방향성 옵션으로 모듈화된 설계가 용이합니다.
이러한 특징들은 보드의 물리적 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 엔지니어는 보다 작고 가벼운 시스템에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

적용 및 설계 고려사항
DF13-6P-1.25DS(25)는 전력 전달이 필요한 소형 모듈과 고속 신호 경로에 적합합니다. 설계 시 고려할 포인트는 다음과 같습니다:

보드 레이아웃의 핀 배치와 피치 매칭: 특정 설계에 맞춘 핀 배열이 성능과 조립 용이성에 직접 영향을 줍니다.
체결 사이클 관리: 반복 사용 환경에서의 내구성 요구를 반영한 선정이 필요합니다.
환경 조건: 진동 수준과 작동 온도 범위를 고려해 재질 및 방수/방진 옵션을 확인합니다.
제조 및 조립 프로세스: SMT/ASM 공정과의 호환성, 수작업 조립 필요 여부를 평가합니다.

결론
Hirose DF13-6P-1.25DS(25)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 설계가 결합된 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서도 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 설계 자유도를 높이고, 반복 체결에서도 뛰어난 내구성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 신뢰성 있게 공급하며, 검증된 소싱 및 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. DF13-6P-1.25DS(25)로 고신뢰성 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보십시오.