DF13-8P-1.25DSA(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF13-8P-1.25DSA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF13-8P-1.25DSA(20)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 라인업 중 하나로, 민감한 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 요구하는 현대 전자 설계의 핵심 구성요소입니다. 간소화된 인터페이스 설계와 소형화된 피치에도 불구하고 견고한 기계적 강성, 높은 접촉 신뢰도, 그리고 우수한 환경 안정성을 제공합니다. 이 커넥터는 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 구동이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습기와 같은 열악한 환경에서도 일관된 전기적 신호 품질을 보장하도록 설계되었습니다. 이로써 설계자는 극소형 시스템에서도 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현할 수 있으며, 고성능 및 고밀도 보드 설계의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

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주요 특징

높은 신호 무결성: 손실 최소화 설계로 데이터 전송 품질을 유지합니다.
소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
견고한 기계적 설계: 반복된 결합 사이클에서도 내구성이 뛰어납니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 선택이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 harsh 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다양한 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 중에서 Hirose DF13-8P-1.25DSA(20)은 다음과 같은 이점을 제공합니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 더 작아진 footprint로 동일 밀도에서 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있으며, 반복 커넥트 사이클에 대한 내구성이 대폭 강화되어 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션(핀 수, 구성 방향, 타입 변형 등)이 가능해 시스템 설계에서 자유도가 높아져 보드 설계의 유연성이 증가합니다. 이로써 엔지니어들은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

적용 및 시스템 이점
1) 공간 제약이 큰 모바일 기기, 웨어러블, IoT 디바이스 등에서의 활용에 적합합니다. 1.25mm 피치의 미니어처 핀 배열은 고밀도 인터커넥트 구성을 가능하게 합니다.
2) 고속 데이터 전송이나 고전력 경로가 필요한 애플리케이션에서 안정적인 신호 무결성과 열적 관리에 도움을 줍니다.
3) 진동이 잦은 주변 환경이나 변화하는 온도 및 습도 조건에서도 변동 없는 성능을 제공하므로, 산업용 및 자동차 내부 시스템에서도 신뢰성 높은 연결을 확보합니다.

결론
Hirose DF13-8P-1.25DSA(20)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 추구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 신호 품질 요구가 동시에 중요한 프로젝트에서 탁월한 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 DF13-8P-1.25DSA(20) 시리즈의 genuine 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 및 양산 시간을 단축시키며 신뢰할 수 있는 공급망 파트를 찾는 엔지니어들에게 실질적인 파트너가 되어 드립니다.