DF13-8P-1.25H(20) Hirose Electric Co Ltd
DF13-8P-1.25H(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF13-8P-1.25H(20)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군에 속하는 헤더형 핀 모듈로, secure한 데이터 전송과 간소화된 설계 통합을 목표로 합니다. 8핀 포맷과 1.25mm 피치의 조합은 소형 보드에 쉽게 적재되면서도 고속 신호 및 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있습니다. 가혹한 작동 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 변수에 대한 내성을 갖추고 있으며, 공간이 협소한 임베디드 보드 또는 휴대용 기기에 적합합니다. 최적화된 기계적 구조와 접점 설계로 회로 간 신호 간섭을 최소화하면서도, 조립 난이도는 낮춰 빠른 개발 주기를 지원합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실에 근접한 설계로 신호 무결성 향상: 8핀 배열과 정밀 접점 구조가 고속 데이터 전송 시 잡음과 반사 손실을 줄여 안정적인 인터페이스를 제공합니다.
- compact Form Factor: 피치 1.25mm의 소형 폼팩터로 휴대형 기기와 공간 제약이 큰 모듈의 설계를 용이하게 만듭니다.
- Robust Mechanical Design: 내구성 높은 바디와 핀 배열로 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 접속을 보장합니다.
- Flexible Configuration Options: 핀 수, 방향(상/측면), 배치 형태 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
경쟁 우위 및 적용 시나리오
Hirose DF13-8P-1.25H(20)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 두드러진 강점을 보여줍니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있는 설계 균형이 특징이며, 반복 체결 사이클에서도 더 높은 내구성을 제공합니다. 또한 기계적 구성 옵션이 넓어 시스템 레이아웃에 맞춘 커넥터 배치를 쉽게 설계할 수 있습니다. 이로 인해 보드 공간을 줄이고 전장 간섭을 최소화하는 한편, 전력 전달 경로를 단순화해 열 관리와 신호 품질을 동시에 개선할 수 있습니다. 임베디드 시스템, 휴대용 전자 기기, 고속 데이터 라인 및 정격 수준의 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 특히 강점이 돋보입니다.
적용 및 구현 고려사항
설계 시 핀 배열과 방향성을 명확히 결정하고, SMT/비SMD 조립 공정에 맞춘 리드 및 리드-타깃 간 간격을 확인합니다. 보드 레이아웃에서는 커넥터의 삽입 방향에 따른 트레이스 배치와 EMI 관리, 열 분산 설계도 함께 고려하는 것이 좋습니다. 또한 결합 후 이탈 가능성에 대비한 고정 구성 요소(클립, 고정 나사 등)의 선택을 통해 진동 조건에서도 안정성을 유지할 수 있습니다. 전기적 특성 측면에서는 신호 속도 요구에 따라 핀 간 간섭을 최소화하는 레이아웃과 적절한 차폐를 적용하는 것이 유리합니다.
결론
Hirose DF13-8P-1.25H(20)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 공간이 한정된 현대 전자 설계에서 우수한 인터페이스를 제공합니다. 소형 폼팩터와 다채로운 구성 옵션, 환경 내성으로 인해 설계 유연성과 신뢰성의 균형을 이루며, 고속 데이터 및 전력 전달이 필요한 다양한 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 DF13-8P-1.25H(20) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당깁니다.
