DF13-9P-1.25DS(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF13-9P-1.25DS(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

섹션: 제품 개요 및 주요 특징
DF13-9P-1.25DS(20)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호 전송의 안정성 확보와 소형화된 시스템 구현에 최적화되어 있습니다. 이 헤더는 1.25mm 피치의 9핀 구성으로 설계되어, 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대형 전자기기에 이상적입니다. 반복 커먼( mating) 사이클에 강하고, 환경 변화에도 견딜 수 있도록 견고한 기계 구조를 자랑합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공하며, 설계자는 좁은 보드 공간에 고밀도 연결을 구현할 수 있습니다. 핵심적으로, 이 시리즈는 공간 절약형 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징은 아래와 같이 요약됩니다:

• 신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상
• 소형 폼 팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화 지원
• 견고한 기계적 설계로 반복 접합이 많은 어플리케이션에서도 내구성 유지
• 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 확대
• 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 내환경성으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동

섹션: 경쟁 우위 및 설계 이점
동종의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins를 공급하는 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose DF13-9P-1.25DS(20)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감하면서도 고성능 신호 전달 특성을 유지합니다. 이는 미니멀한 회로 기판 설계에서 전기적 성능 저하를 최소화하고, 레이아웃 여유를 확보하게 해 줍니다. 또한 반복 커넥션이 잦은 하드웨어에서의 내구성도 강화되어, 내구 연한이 긴 설계에 적합합니다. 마지막으로 광범위한 기계 구성 옵션(핀 배열, 방향, 핀 수 등)을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다. 결과적으로 개발자는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 보다 원활하게 진행할 수 있습니다.

이와 같은 강점은 고밀도 인터커넥트가 필요한 항공/방위, 의료 기기, 산업용 자동화, 소비자 전자 기기 등 다양한 영역에서 실용적입니다. 또한 DF13 시리즈의 신뢰성 있는 성능은 고속 신호와 전력 전달 요구가 동시에 증가하는 최신 설계에서 특히 빛을 발합니다.

섹션: 실제 적용 사례 및 공급사 가치
임베디드 시스템, 휴대용 기기, 로보틱스 제어 보드 등 공간이 제한된 설계에서 DF13-9P-1.25DS(20)의 컴팩트한 형태와 높은 신뢰성은 설계 시간을 단축하고 회로 밀도를 높입니다. 또한 Hirose의 면허된 제조 품질과 명확한 사후 지원으로 설계 엔지니어는 안정적인 부품 공급을 기대할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시점을 앞당길 수 있도록 돕습니다.

결론
DF13-9P-1.25DS(20)는 고성능 신호 무결성, 소형 폼 팩터, 견고한 기계적 내구성을 조합한 고신뢰성 커넥터 솔루션으로, 현대 전자장비의 공간 제약과 고속/전력 요구를 동시에 충족합니다. 다양한 구성 옵션과 확장 가능한 시스템 설계로 엔지니어의 설계 자유도를 높이며, ICHOME의 원가 경쟁력과 신뢰성 있는 지원과 함께 생산 라인의 안정성과 시간 관리 측면에서도 강력한 선택지입니다.