DF13-TB2630HC/US Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

DF13-TB2630HC/US by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션

소개
DF13-TB2630HC/US는 Hirose Electric이 설계한 고성능 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 기계적 내구성을 동시에 충족한다. 고정밀 설계로 저손실 전송 특성을 확보하여 고속 데이터링크와 전력 전달 환경에서 우수한 성능을 발휘하며, 높은 결합 반복 주기와 환경 변화(진동·온도·습도)에 강한 설계로 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다.

제품 하이라이트

• 고신호무결성: 접점 구조와 재료 최적화를 통해 삽입 손실과 반사손실을 낮춘 저손실 설계를 적용, 고속 신호 경로에서 신뢰할 수 있는 전송 품질을 제공한다.
• 소형 폼팩터: DF13 시리즈의 컴팩트한 프로파일을 바탕으로 모바일 기기, 임베디드 보드, 웨어러블 기기 등 공간이 제한된 설계에 적합하다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 시스템 부피를 줄일 수 있다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 결합(마이트) 조건에서의 마모 저항성이 우수하며, 고정밀 프레스·크림핑 공정에 적합하도록 견고하게 설계되어 장기 신뢰성을 확보한다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원하여 설계 자유도를 높인다. 맞춤형 레이아웃과 조합으로 시스템 요구사양에 따라 유연하게 적용 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동 및 온도·습도 변화 하에서도 접촉 저항 안정성을 유지하도록 재료 및 구조가 설계되어 산업·통신·의료·자동차 등 다양한 응용에 적합하다.

설계 관점에서의 이점 및 적용 사례
DF13-TB2630HC/US는 보드 면적 최소화와 전기적 성능 향상이 동시에 요구되는 설계에서 특히 유리하다. 예를 들어 고속 카메라 모듈, 소형 로봇 제어기, 통신 장비 내부의 데이터 버스 등에서 소형화된 인터커넥트를 사용하면 케이블 경로와 차폐 설계가 단순화되어 전체 시스템 성능을 개선할 수 있다. 또한, 고반복 결합이 필요한 서비스 교체형 모듈이나 유지보수 환경에서는 내구성이 높은 DF13 계열이 유지보수 비용 절감에 기여한다.

경쟁 우위: Molex·TE 대비 장점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 DF13-TB2630HC/US는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 반복 결합 상황에서의 내구성 향상과 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 공간을 절감하면서도 전기적 성능을 포기하지 않도록 돕는다. 결과적으로 보드 설계 단순화, 전기적 간섭 감소, 공정상의 통합 용이성 등에서 경쟁 우위를 확보할 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME은 DF13-TB2630HC/US를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱 루트로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납기, 전문 기술 지원을 제공한다. 설계 초기 부터 양산 전환까지 부품 가용성 문제를 최소화하고 리스크를 줄임으로써 제품 개발 기간 단축과 품질 유지에 기여한다.

결론
Hirose DF13-TB2630HC/US는 고신호무결성, 컴팩트한 설계, 그리고 높은 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 높은 성능 요구가 공존하는 현대 전자기기 설계에 적합하며, ICHOME의 검증된 공급망과 기술 지원을 통해 안정적인 부품 조달과 빠른 시장 출시를 실현할 수 있다.