DF13A-4P-1.25H(20) Hirose Electric Co Ltd
히로세 일렉트릭 DF13A-4P-1.25H(20) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남핀으로 고급 인터커넥트 솔루션
서론
DF13A-4P-1.25H(20)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 계열에서 선보이는 프리미엄 헤더/남핀 솔루션입니다. 컴팩트한 설계로 보드의 공간 제약을 극복하면서도, 안정적인 신호 전송과 고강도의 기계적 내구성을 동시에 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 고전력 공급이 필요한 현대의 몰입형 전자 시스템에서 신뢰성을 확보합니다. 간단한 구성으로도 효율적인 시스템 통합이 가능해, 밀도 높은 보드에서의 배열과 연결 구성을 보다 쉽게 관리할 수 있습니다. 공간이 좁은 임베디드 보드나 휴대용 기기에서도 고성능을 유지하는 것이 특징이며, 다양한 설계 요구에 맞춘 유연한 구성 옵션을 제공합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무손실 설계: 미세 신호 경로에서도 저손실 특성을 유지해 고속 데이터 전송에 적합합니다.
- 소형 폼팩터: 작은 피치와 억제된 실장 높이로 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 접속 사이클에서도 견고한 연결을 제공하는 내구 구조를 채용했습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성을 통해 시스템 레이아웃의 융통성을 확보합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.
경쟁우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins를 공급하는 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, DF13A-4P-1.25H(20)는 크기 대비 높은 신호 성능과 우수한 내구성을 제공합니다. 더 작아진 풋프린트에도 불구하고, 반복적 접속에도 견디는 견고한 기계 구조를 갖춰 시스템 설계의 여유를 확대합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션으로, 여러 방향성의 보드 레이아웃과 핀 배열에 대응할 수 있어, 모듈식 설계나 커스터마이징이 필요할 때 설계 리스크를 줄여 줍니다. 이러한 이점은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 결합을 간소화해 개발 주기를 단축하는 데 기여합니다.
적용 분야 및 설계 고려사항
작은 공간의 포터블 디바이스, IoT 게이트웨이, 임베디드 시스템, 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서 DF13A-4P-1.25H(20)의 이점을 발휘합니다. 설계 시에는 핀 수와 방향, 보드 레이아웃 간의 간섭 가능성, 하우징과의 결합 방법 등을 검토해 최적의 배열을 선택하는 것이 중요합니다. 또한 신호 품질이 중요한 구간에서는 회로 레이아웃과 접촉 저항을 최소화하기 위한 배선 전략이 필요하며, 온도 변화가 큰 환경에서도 안정적 동작이 유지되도록 열 관리와 진동 완충 설계를 병행하는 것이 좋습니다.
결론
히로세 DF13A-4P-1.25H(20)는 고성능과 소형화, 기계적 강도를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 정밀한 설계와 다양한 구성 옵션으로 시스템 아키텍처의 유연성을 높이며, 신뢰성 있는 연결을 장기간 유지합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다. DF13A-4P-1.25H(20)로 당신의 인터커넥트 디자인을 한 차원 높여 보세요.
