DF13A-6P-1.25H(20) Hirose Electric Co Ltd
DF13A-6P-1.25H(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션
소개
DF13A-6P-1.25H(20)는 Hirose Electric이 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀으로 구성된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품군은 작은 공간에 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 가능하게 하며, 기계적 강성까지 고려한 구조로 설계되었습니다. 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 진동이 심하고 온도 변화가 큰 열악한 조건에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 소형화된 외형에도 불구하고 고속 데이터 전송이나 파워 디리버리 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 반영되어, 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합될 수 있습니다. 이로써 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 미세 핀 배열과 빠른 인터컨넥션 요구를 효과적으로 지원합니다.
주요 특징
DF13A-6P-1.25H(20)의 핵심은 신호 무손실에 가까운 설계와 소형 폼팩트입니다. 1.25mm 피치의 조합으로 좁은 보드 공간에서도 핀 간 간섭을 최소화하고, 고속 신호 전달 시에도 전반적인 손실을 줄여 줍니다. 또한 다양한 핀 수와 방향 구성으로 설계 유연성을 확보해, 수평/수직 방향의 배치나 다중 레벨 보드 설계에 쉽게 맞출 수 있습니다. 기계적 구성은 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있도록 강건하게 설계되었으며, 진동과 충격에 강한 구조로 장기간의 사용 수명을 제공합니다. 환경적 신뢰성 측면에서 온도 변화, 습도, 먼지 및 진동에 대한 저항성도 강조됩니다. 이러한 특징은 소형 모듈형 시스템, 웨어러블 기기, 드라이브 레일과 같은 까다로운 애플리케이션에서 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, Hirose DF13A-6P-1.25H(20)는 더 작은 footprint 대비 우수한 신호 성능을 제공합니다. 동일한 핀 수에서 공간을 절약해 보드 레이아웃을 간소화하고, 반복 체결 시 내구성이 향상된 설계로 교환 주기를 늘릴 수 있습니다. 또한 다양한 피치, 방향 및 핀 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다. 이처럼 소형화와 전기적 성능, 기계적 구성의 균형이 잘 맞아 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전자 시스템의 전반적 성능을 최적화하는 데 기여합니다.
적용 분야 및 설계 팁
작은 휴대용 기기에서부터 임베디드 보드, 고속 인터페이스를 사용하는 모듈식 시스템까지 DF13A-6P-1.25H(20)는 다양한 환경에 적용될 수 있습니다. 설계 시점에서 핀 배열과 방향성을 미리 계획해, 보드 레이아웃의 간섭 없이 효율적인 경로를 구성하는 것이 좋습니다. 또한 전력 전달이 중요한 구간에는 피치 옵션과 핀 구성을 조합해 전력 손실을 최소화하고, 고속 신호 트레이스의 방사 간섭(EMI) 관리에 주의하면 성능이 더욱 안정됩니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에 특히 강력한 선택지가 됩니다.
결론
Hirose DF13A-6P-1.25H(20)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 이 구성은 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족시키며, 현대 전자 시스템의 설계 리스크를 줄이고 실행 속도를 높이는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 개발 리스크를 낮추며 시제품에서 양산으로의 전환을 신속하게 진행할 수 있습니다.
