DF13B-11P-1.25V(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF13B-11P-1.25V(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF13B-11P-1.25V(21)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 헤더 형식의 남도 pins 구성은 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 1.25 mm 핀 간격의 소형 설계는 공간이 제약된 보드에 쉽게 밀착되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 간단한 기계적 설계로도 모듈 간 연결이 견고하게 유지되며, 핀 배열과 방향성의 다양화를 통해 초소형 시스템의 설계 여지를 넓혀 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 접촉 저항과 우수한 신호 무결성으로 고속 전송에서도 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 1.25 mm 피치의 11P 구성으로 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 공간을 효율적으로 사용합니다.
• 견고한 기계 설계: 고급 도금과 내마모 하우징 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다. 결합부의 견고한 설계는 진동 환경에서도 연결 신뢰성을 높여 줍니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수(11핀), 설치 방향, 핀 배열 등 다양한 구성과 형상을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 광범위한 작동 온도 및 습도 조건에서 안정적인 인터커넥트를 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF13B-11P-1.25V(21)은 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 면적을 줄이면서도 필요한 전송 품질을 유지합니다. 반복 커넥션에 대한 내구성이 뛰어나고, 핀 구성의 다양성 덕분에 모듈형 시스템 설계가 용이합니다. 또한 폭넓은 기계 구성이 가능해 특정 어플리케이션의 공간 제약이나 방향성 요구사항에 맞춰 쉽게 적용할 수 있습니다. 이처럼 미니어처화된 인터커넥트 솔루션에서 얻을 수 있는 전반적인 설계 이점은 보드 크기 축소, 전자적 성능 향상, 기계적 통합의 용이성으로 이어집니다.

ICHOME에서의 공급 장점
ICHOME은 진품 Hirose 부품의 공급을 통해 신뢰할 수 있는 소싱을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 결합되어 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다. DF13B-11P-1.25V(21)와 같은 고신뢰성 부품의 안정적 공급은 현대 전자장비의 성능 요구를 충족시키는 중요한 요소로 작용합니다.

결론
DF13B-11P-1.25V(21)는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 통합 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 데이터 전송과 전력 공급이 요구되는 현대 전자제품에서 공간 제약을 극복하고, 다수의 체결 사이클에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. ICHOME은 이러한 부품의 진품 공급과 함께 신뢰성 있는 파트너로서 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 신속하게 양산으로 넘어가도록 지원합니다.