DF13C-3P-1.25V(76)

DF13C-3P-1.25V(76) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13C-3P-1.25V(76)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission과 컴팩트한 인터페이스를 동시에 구현합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 내구성과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 신호 전달을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 밀도 향상과 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 최적화되어 있습니다. 컴팩트한 디자인 덕분에 보드 레이아웃 유연성이 증가하고, 기계적 강도까지 확보되어 여러 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결 솔루션으로 자리잡습니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템에서의 미니어처화와 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 필요한 환경에서도 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 설계에 맞춰 적용할 수 있습니다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, DF13C-3P-1.25V(76)은 더 작은 풋프린트에서도 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 면적을 대폭 절감하고 복잡한 인터커넥트 설계를 간소화합니다.
• 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 고빈도 커넥트가 필요한 애플리케이션에서 수명 주기를 늘립니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션을 갖추고 있어 시스템 설계의 융통성을 높이고, 회로 구성 변화나 모듈 교체 시에도 손쉬운 재배치를 가능하게 합니다.
• 이러한 장점은 전자기기의 전력 전달과 신호 품질을 동시에 개선하며, 보드 레이아웃 최적화와 통합 제조 공정을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 시 고려사항
작고 가벼운 설계를 추구하는 현대 디바이스에서 DF13C-3P-1.25V(76)는 고밀도 interconnect를 필요로 하는 상황에 적합합니다. 핀 배열과 방향 옵션을 신중히 선택해 보드 스택, 커넥터 위치, 케이블 라우팅 간 충돌을 피하고, 체결력과 보호 커버 설계도 함께 고려하면 시스템 신뢰성을 한층 높일 수 있습니다. 또한 고정밀 기계 가공과 정확한 PCB 홀 배치가 필요하므로 제조 공정에서의 품질 관리가 중요합니다. 이 시리즈를 적용하면 고속 신호와 전력 전달 요구를 만족하면서도 전체 모듈의 체적을 줄이고, 유지보수 및 교체의 용이성도 확보할 수 있습니다.

결론
DF13C-3P-1.25V(76)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들의 신뢰를 돕습니다. 건강한 공급망과 설계 리스크 최소화를 통해 시장 출시 기간을 단축하고 안정적인 생산 체인을 유지할 수 있습니다.

구입하다 DF13C-3P-1.25V(76) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF13C-3P-1.25V(76) →