DF13C-5P-1.25V(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF13C-5P-1.25V(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF13C-5P-1.25V(93)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰 Rectangular Connectors 시리즈의 한 축으로, 헤더와 수핀 헤드의 결합으로 강력한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 정밀한 설계가 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합을 가능하게 하며, 열악한 환경 조건에서도 기계적 강도와 내구성을 유지합니다. 이 구성은 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키며, 소형 보드에서의 밀집 구성에도 탁월한 성능을 제공합니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무손실 전송: 낮은 손실 설계로 신호 무결성을 높이고, 전송 손실과 반사를 최소화하여 고속 또는 정밀 제어 애플리케이션의 안정성을 강화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 1.25 mm 피치의 5핀 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 실현합니다. 미니멀한 외관이 보드 공간을 효율적으로 활용하게 해줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 및 해체에도 견디는 내구성을 갖추고 있어, 생산 현장 및 모듈식 시스템에서 긴 서비스 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향(수직/수평 등)과 배치 가능성으로 시스템 설계 시 유연성을 제공합니다. 특정 애플리케이션 요구에 맞춘 커스텀 구성이 용이합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장해, 자동차, 산업용 제어, 의료 기기 등 다양한 환경에서 신뢰성을 확보합니다.

경쟁력 비교

• 작은 풋프린트와 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, DF13C-5P-1.25V(93)는 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공하는 경우가 많습니다. 이는 보드 밀도 향상과 간섭 최소화에 기여합니다.
• 내구성 및 반복 커넥션: Hirose의 설계 철학은 반복 mating 사이클에서의 견고함에 중점을 두고 있어, 반복적인 조립 해체가 많은 모듈식 시스템에서 유리합니다.
• 설계 유연성: 다양한 기계 구성을 지원하는 점은 시스템 설계의 자유도를 높여, 좁은 공간에서도 필요한 기능을 구현할 수 있게 합니다. 이는 엔지니어가 보드 레이아웃을 더 간결하게 구성하도록 돕습니다.
• 설계 및 제조 효율성: 소형화된 인터커넥트는 보드 레이아웃을 단순화하고, 케이블 및 하네스 배선 길이를 최적화하며, 최종 어셈블리의 신뢰성과 생산성 향상에 기여합니다.

Conclusion
Hirose DF13C-5P-1.25V(93)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 구조를 하나의 소형 패키지에 담아낸 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간이 제한된 현대 전자 기기에 적합하며, 고속/전력 전달 요구를 만족시키는 다양한 구성 옵션을 제공합니다. ICHOME은 DF13C-5P-1.25V(93) 시리즈의 정품 소싱을 보장하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 함께 제공합니다. 신뢰할 수 있는 부품 공급으로 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.