DF13E-10DP-1.25V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

제목: DF13E-10DP-1.25V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF13E-10DP-1.25V(55)는 Hirose가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터-헤더, 남성 핀류로, 안전한 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 우수한 기계적 강성을 동시에 제공합니다. 높은 매칭 수명주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업 현장이나 휴대용 기기, 임베디드 시스템에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드 레이아웃에 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 균형 있게 수행합니다. 이로 인해 설계자는 소형화된 폼팩터를 유지하면서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 우수한 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 작은 풋프린트를 실현합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 환경에서도 견디는 내구성을 자랑합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등에 강한 신뢰성을 보이며, 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 유사 포트폴리오의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때, DF13E-10DP-1.25V(55)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 고속 신호 품질의 균형에서 우위를 점합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 다수의 체결/해체 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치와 핀 배열 옵션으로 복합적 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
  이러한 장점은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 난이도를 낮춰 엔지니어의 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 시간을 단축합니다.

적용 및 시스템 설계의 이점
소형 전자 기기에서부터 임베디드 모듈, 고밀도 PCB 어셈블리까지 DF13E-10DP-1.25V(55)는 공간 제약이 큰 애플리케이션에 이상적입니다. 고속 신호 전달 요구, 저전력 설계, 그리고 안정적인 전력 배분을 필요로 하는 시스템에서 특히 돋보이며, 다양한 구성으로 시스템의 모듈화와 유지보수성도 향상시킵니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 메인보드와 모듈 간 인터페이스를 간소화하고, 설계 변경 시에도 손쉬운 재구성이 가능해집니다.

결론
Hirose의 DF13E-10DP-1.25V(55)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 설계의 위험을 줄이고 개발 기간을 단축하는 데 기여합니다. ICHOME은 DF13E-10DP-1.25V(55) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 조달과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.