DF13E-30DP-1.25V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF13E-30DP-1.25V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF13E-30DP-1.25V(55)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 헤더 및 Male 핀 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 작고 견고한 구조로 실현합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 원활한 인터페이스를 제공하도록 최적화된 설계와 고정밀 핀 배열이 특징이며, 높은 접촉 내구성과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용, 임베디드 및 모바일 애플리케이션의 요구를 충족합니다. 이 모듈형 솔루션은 고속 신호 전달이나 전력 전달 필요 시에도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 결과적으로 소형화된 보드에서 안정적인 인터커넥트가 필요할 때 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송 시에도 품질 저하를 줄임
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기에 견디는 내구성과 신뢰성 확보
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 성능 유지

경쟁 우위 및 설계 옵션
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 분야에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, Hirose DF13E-30DP-1.25V(55)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 공간 절약과 전자 회로의 성능 이점을 동시에 달성
• 반복 mating 주기에서의 내구성 강화로 생산성 증가와 유지보수 비용 절감
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 다양한 시스템 설계에의 융통성 제공
  이런 이점은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 엔지니어는 요구되는 설계 규격에 맞춰 핀 배열과 납땜 방식 등을 최적화해 시스템 신뢰성을 높일 수 있습니다.

응용 및 구현 고려사항

• 공간 제약이 큰 모듈에서의 배열 최적화: 피치와 방향성을 상황에 맞춰 선택
• 고속 신호 및 전력 전달 구간에서의 신호 무결성 관리: 적절한 결합 주기와 차폐 대책 병행
• 환경 견고성 설계: 진동 환경이나 온도 변화가 큰 환경에서의 접촉 안정성 점검
• 생산 및 조립 시 가용성: 표준화된 수급 채널과 품질 관리 프로세스에 따른 신뢰 구축

결론
Hirose DF13E-30DP-1.25V(55)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 고려하는 현대 전자 설계에서 안정적인 신호 전달과 견고한 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속화할 수 있습니다.