DF13EA-30DP-1.25V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

DF13EA-30DP-1.25V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

DF13EA-30DP-1.25V(82) 는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터 헤더로, 안전한 신호 전송과 밀도 높은 보드 설계에 최적화되어 있다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 체결 사이클을 갖춰 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에 간편하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키는 다용도 솔루션이다.

주요 특징

• 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 1.25mm 피치의 밀집 구성에서도 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합하다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 모듈 레이아웃으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 미세 설계를 가능하게 한다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정적 동작을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수에 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 복잡성을 줄여준다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 작동 신뢰성을 유지한다.

경쟁 우위
히로세의 DF13EA-30DP-1.25V(82) 는 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 여러 면에서 우수한 선택지로 평가된다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하면서도 반복 체결에 대한 내구성이 뛰어나고, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설치 공간과 설계 요구에 맞춘 유연한 시스템 구성이 가능하다. 이로써 엔지니어는 보드의 실장 면적을 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합도 간소화할 수 있다. 결과적으로 소형화된 고성능 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템에서 매력적인 대안이 된다.

적용 및 공급망
이 커넥터는 휴대용 기기, 모듈형 시스템, 소형 로봇, 산업 제어 판넬, 의료 기기 등 공간 제약이 커지면서도 고신호 품질과 안정성 요구가 높은 영역에서 널리 활용 가능하다. 피치와 핀 구성의 확장성 덕분에 다층 보드나 고밀도 인터커넥트 배열에서도 효과적으로 구성할 수 있다. 또한 ICHOME에서는 DF13EA-30DP-1.25V(82) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급한다. 검증된 조달과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.

결론
DF13EA-30DP-1.25V(82) 는 고성능 전송과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 성능 요건이 동시에 중요한 현대 전자 제품에서 엔지니어가 요구하는 엄격한 기준을 충족시키며, 다양한 구성과 환경에서도 안정적으로 작동한다. ICHOME의 정품 공급으로 원활한 구매와 지속 가능한 설계 지원을 얻을 수 있다.