DF14-3P-1.25H(26) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF14-3P-1.25H(26) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF14-3P-1.25H(26)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로,secure한 데이터 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한 차원 높여줍니다. 1.25mm 피치의 3핀 구성은 공간 제약이 큰 보드에 적합하며, 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 진동과 온도 변화가 잦은 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 까다로운 산업용 애플리케이션에서 일관된 신뢰성을 제공합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템, 및 고밀도 회로 설계에 매칭되며, 견고한 설계로 신뢰할 수 있는 고속/고전력 인터커넥트를 구현합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 개선해 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 협소한 보드 공간에서도 설치가 용이하며 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결에 강한 내구성을 갖춰 고 mating cycle 애플리케이션에 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 뛰어난 저항성으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 유사 계열의 커넥터 대비 공간을 절약하면서도 신호 품질을 높일 수 있어 보드 밀도와 전력 전송 효율을 동시에 개선합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 모듈의 반복 체결이 필요한 장비에서도 수명 주기가 길고 안정적인 작동을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 모듈형 설계나 커스텀 레이아웃에 유리합니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 유사 제품군인 Molex나 TE Connectivity의 경쟁품과 비교했을 때, DF14-3P-1.25H(26)은 작은 공간에서 더 높은 신호 품질과 내구성을 제공하며, 시스템의 모듈성 및 확장성을 강화합니다.

결론
Hirose DF14-3P-1.25H(26)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 콤팩트한 사이즈를 동시에 구현한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 효과적으로 충족시키며, 임베디드 시스템부터 모바일 애플리케이션에 이르기까지 다양한 분야에서 확실한 가치를 제공합니다. ICHOME은 DF14-3P-1.25H(26) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.