DF15(1.8)-50DS-0.65V(44) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF15(1.8)-50DS-0.65V(44) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
DF15(1.8)-50DS-0.65V(44)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열(멀티핀), 엣지 타입, 보드투보드(Mezzanine) 연결에 최적화되어 있습니다. 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 제공하도록 설계되었으며, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 소형화된 형상은 밀집된 회로 설계에서 전기적 성능 저하를 최소화하면서도 기계적 강도를 확보하는 데 유리합니다. 빠른 속도 패킷 전송이나 고전력 구간에서도 안정적인 접속 품질을 유지합니다.

주요 특징 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭이 잘 이루어져 청정한 신호 전달과 낮은 반사 손실을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 좁은 보드 간 간격에 맞춰 미니어처화가 가능해 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결(Cycles)에서도 형상 변화와 접점 마모를 억제하도록 견고하게 구성되었습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치(간격), 방향(상하/측면), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 최적화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능 유지가 가능하도록 설계되었습니다.
• 고속 신호 및 전력 전달 능력: 접속 구조가 고속 데이터 라인과 전력 경로의 일관된 신호 전송을 지원합니다.

경쟁력 및 적용 전망

• 경쟁 우위: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하고, 반복 체결 사이클에서의 내구성이 향상됩니다. 이는 보드 공간을 절감하고 전반적인 시스템 성능을 높이는 데 기여합니다.
• 시스템 설계의 융통성: 다양한 피치와 핀 수 구성으로 여러 가지 회로 설계에 쉽게 적용 가능하며, 엣지 타입과 보드투보드 구성의 조합으로 모듈형 시스템의 확장성과 유지보수를 용이하게 만듭니다.
• 적용 분야: 고밀도 임베디드 시스템, 의료 기기, 산업 자동화 제어판, 소형 로봇 및 항공우주 등에서 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 영역에 적합합니다.
• 공급 안정성: ICHOME은 정품 Hirose DF15 시리즈를 확보하고, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이는 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
DF15(1.8)-50DS-0.65V(44)는 고신뢰성과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 고밀도 보드 설계에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 짧은 체결 주기에서도 견고한 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 지원을 통해 설계에서 생산으로의 원활한 이행을 돕습니다.