Design Technology

DF15C(0.8)-20DS-0.65V(50)

히로세 전자(Hirose Electric) DF15C(0.8)-20DS-0.65V(50) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리니(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF15C(0.8)-20DS-0.65V(50)은 히로세에서 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자리니(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션이다. 이 시리즈는 고정밀 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 달성하도록 설계되어, 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보인다. 0.8mm 피치의 소형 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구에도 충분한 전기적 성능을 유지한다. 또한 다양한 핀 수와 구성 옵션을 제공하여, 복합적인 시스템 설계에서 유연성을 극대화한다. 내환경 설계는 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 인터커넥트 성능을 제공하도록 구성되어 있다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 임피던스 제어와 저손실 설계로 신호 손실과 간섭을 최소화하여 데이터 정확성을 유지한다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 0.8mm 피치의 소형 하우징으로 모듈과 임베디드 시스템의 공간을 절약한다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조와 연결부를 갖춰 긴 서비스 수명을 제공한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수와 배열, 방향성(상/하, 좌/우) 및 보드 간 간격 조정이 가능해 설계 자유도가 높다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 유사한 경쟁 제품에 비해 공간을 더 절약하면서도 신호 품질을 높일 수 있어, 보드 레이아웃의 밀도를 증가시키고 전송 품질을 개선한다.
  • 반복 mating 사이클에 강한 내구성: 고빈도 접속이 필요한 애플리케이션에서 서비스 수명을 연장시키고 유지보수 비용을 줄여준다.
  • 광범위한 기계적 구성 옵션: 핀 수, 배열, 방향성의 선택 폭이 넓어 복잡한 시스템 설계에서 더 큰 설계 자유를 제공한다.
  • 엔드-투-엔드 솔루션 접근성: 글로벌 공급망과 품질 보증 체계가 뒷받침되어 설계 리스크를 낮추고 일정한 납기를 확보한다.

결론
DF15C(0.8)-20DS-0.65V(50)은 고성능, 견고함, 그리고 컴팩트함을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 보드 간 복잡한 인터페이스와 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 이상적인 선택으로, 고속 신호 전송과 안정적 파워 전달을 동시에 달성한다. ICHOME에서는 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 시간 관리에 기여한다. 이를 통해 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.

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