DF15C(0.8)-20DS-0.65V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF15C(0.8)-20DS-0.65V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF15C(0.8)-20DS-0.65V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로서, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 밀집된 보드 환경에서도 안정적인 전력 전달과 신호 전송을 가능하게 하며, 낮은 총 길이와 견고한 기계적 구조로 열악한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대의 모듈형 시스템에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 있으며, 고속 데이터 전송 요구나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다.

제품 개요
DF15C(0.8)-20DS-0.65V(51)은 0.8mm 피치의 고밀도 커넥터로, 어레이 형태와 엣지 타입 구성, 메제인 보드 투 보드 연결에 적합합니다. 소형화된 외형에도 불구하고 다수의 핀 수를 지원하며, 다양한 보드 배치에서 일관된 인터페이스 품질을 제공합니다. 이 모듈은 특히 공간이 협소한 엔클로저, 핀 수가 많은 모듈형 시스템, 복수 보드 간의 정밀한 정렬이 필요한 애플리케이션에서 강력한 선택지로 작용합니다. 신뢰성 있는 체결력과 뛰어난 모듈 간 정렬 정밀도로 제조 공정의 여유를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 관리가 용이하고 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조.
• 컴팩트 폼 팩터: 0.8mm 피치 기반의 소형 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 주기에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 보드 설계에 맞춤 적용 가능.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계됨.
• 고속 및 고전력 전송: 신호 손실을 줄이고 안정적인 전력 전달이 필요한 응용에 적합.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 분야의 대표 브랜드인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose의 DF15C(0.8)-20DS-0.65V(51)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 고밀도 보드 설계를 지원하고, 반복 커넥션에서의 내구성이 뛰어나 작업 환경의 수명 주기에 긍정적 영향을 줍니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 있어 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 조립 및 설계 과정에서의 물리적 간섭을 최소화합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 설치를 간소화할 수 있습니다.

결론
DF15C(0.8)-20DS-0.65V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 요구되는 현대의 전자 시스템에서 신뢰성 있는 연결 고리 역할을 하며, 공간 제약이 큰 설계에서도 탁월한 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 제공하고 인증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 리스크를 낮추며 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.