DF15C(3.2)-30DP-0.65V(50)

DF15C(3.2)-30DP-0.65V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF15C(3.2)-30DP-0.65V(50)은 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 아우르는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 강건한 기계적 내구성과 함께 좁은 실장 공간에서의 밀도 높은 연결을 가능하게 하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건이 요구되는 현대의 소형 기기 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드에 간편하게 적용될 수 있도록 최적화된 형태를 제공합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 품질을 높이고, 신호 간섭을 최소화합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 미니어처화된 외관과 핀 구성.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 강화된 구조로, 생산 라인이나 핸들링이 많은 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 다양한 시스템 요구에 맞춤 적용 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 유사한 Molex 또는 TE Connectivity 계열 커넥터 대비 공간 규모를 줄이면서도 고주파 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 높은 밀도 구성에서도 반복적인 연결/분리 시에도 안정적 동작을 지원합니다.
• 다양한 기계 구성의 유연성: 보드 레이아웃과 시스템 설계에 맞춘 폭넓은 각도, 피치, 핀 수 옵션으로 설계 자유도를 확대합니다.

결론
DF15C(3.2)-30DP-0.65V(50)은 고성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. Hirose의 정밀 설계와 품질 보증으로 신뢰성을 확보하며, 복잡한 보드-투-보드 구성에서도 우수한 인터페이스를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 전 세계적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고, 설계 리스크를 낮추며, 출시 시간을 단축할 수 있습니다. DF15C(3.2)-30DP-0.65V(50)으로 차세대 interconnect를 구현해 보세요.

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