DF15C(3.2)-30DP-0.65V(56)

DF15C(3.2)-30DP-0.65V(56) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF15C(3.2)-30DP-0.65V(56)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자리니(Mezzanine) 형태의 보드-투-보드 간 인터커넷 솔루션을 제공합니다. 견고한 기계구조와 우수한 환경 저항성, 높은 접촉수명으로 까다로운 환경에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 보장합니다. 공간이 좁은 보드 설계에서 밀도와 성능의 균형을 이루며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다.

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주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화해 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 선명한 신호 품질 유지.
• 컴팩트한 형상: 3.2 mm 피치 기반의 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약 해결에 기여.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구성으로 반복적인 mating 사이클에서도 안정적인 접촉 성능 유지.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성 확대.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 harsh한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동종 커넥터 대비 공간 절약과 함께 높은 신호 무결성을 제공해 회로 기판의 미니멀리제이션에 기여.
• 반복 mating 사이클에 강한 내구성: 다중 재연결 상황에서도 성능 저하를 줄이고 수명 주기를 연장.
• 시스템 설계의 구성 유연성: 다양한 기계적 구성 옵션으로 보드 레이아웃과 인터커넥트 배치의 설계 여지를 넓힘.
• 광범위한 구성 옵션: 다수의 핀 수 및 방향성 조합으로 복합적인 보드 투 보드 인터커넥트 요구를 충족.
• 신뢰성 있는 공급망 지원: Hirose의 품질 표준과 함께 글로벌 공급망에서의 안정적인 입고와 사후 지원이 수반되어 설계 리스크를 낮춤.

결론
Hirose DF15C(3.2)-30DP-0.65V(56)는 고신뢰성, 고밀도 보드-투-보드 인터커넥터 솔루션의 대표주자로, 좁은 공간에서의 성능 저하 없이 안정적 transmission과 전력 전달을 제공합니다. 견고한 구조와 다양한 구성 옵션으로 현대 전자제품의 모듈화, 소형화 요구에 부합하며, 복잡한 시스템 설계에서도 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보장을 제공하고, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 납기, 전문적인 지원으로 제조사들의 설계 위험을 줄이고 출시 기간을 단축시키는 파트너가 됩니다. DF15C(3.2)-30DP-0.65V(56)로 차세대 인터커넥트 솔루션의 신뢰성과 효율성을 한 단계 끌어올려 보십시오.

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