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DF15C(4.2)-50DP-0.65V(50)

DF15C(4.2)-50DP-0.65V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF15C(4.2)-50DP-0.65V(50)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 요구하는 현대의 간소화된 보드 레이아웃에 최적화된 솔루션입니다. 이 계열의 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 연결부는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 모듈형 설계에서 견고한 기계적 강성과 높은 내구성을 제공합니다. 특히 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 내성으로 까다로운 작업 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. ICHOME은 정품 Hirose DF15C 시리즈를 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 신제품 출시를 가속화합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 설계 최적화로 신호 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 보장합니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 상승에 기여합니다.
  • 강인한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형 최소화와 신뢰성 높은 연결 성능을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 설계 자유도가 높아지고 시스템 구성의 융통성이 향상됩니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성으로 산업용 및 교세가 높은 환경에서도 성능 저하를 줄여줍니다.
  • 고속 신호 및 전력 전달 역량: 보드 간 인터커넥트에서의 안정적 데이터 전송과 전력 공급을 균형 있게 지원합니다.
  • 제조 및 품질 관리: Hirose의 품질 표준에 부합하는 신뢰성 높은 부품으로, 설계 단계부터 양산까지 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 공간 효율성과 신호 품질 측면에서 우위를 제공하는 설계 특성을 갖추고 있습니다.
  • 개선된 내구성: 반복 체결 사이클에서의 마모 및 접촉 저하를 최소화하는 구조적 강점을 바탕으로 긴 수명을 실현합니다.
  • 폭넓은 기계 구성의 유연성: 피치와 핀 수의 다양한 조합과 방향 선택이 가능해, 복잡한 시스템에서도 물리적 간섭을 최소화하고 배치 자유도를 높입니다.
  • 신뢰성 있는 공급망과 지원: ICHOME의 정품 보증, 국제적 물류 네트워크, 빠른 기술 지원으로 설계에서 양산으로 이행하는 과정을 매끄럽게 만들어 줍니다.
  • 시스템 설계 간소화: 소형 패키지와 고성능 특성의 조합은 보드 레이아웃의 간소화와 신호 무결성 개선에 직접적으로 기여합니다.

결론
DF15C(4.2)-50DP-0.65V(50)는 고신호 무손실 설계, 컴팩트한 외관, 견고한 기계적 구성으로 현대 전자 시스템의 상호연결 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 보드에서의 효율성과 높은 체결 주기 내구성, 환경 저항성을 결합해 신뢰성과 성능의 균형을 제공합니다. ICHOME은 정품 Hirose DF15C 시리즈를 합리적 가격과 빠른 배송으로 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.

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